IC OTHER DSP, PQCC88, 12 X 12 MM, ROHS COMPLIANT, MO-220VRRD, LFCSP-88, Digital Signal Processor
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) |
| 零件包装代码 | QFN |
| 包装说明 | 12 X 12 MM, ROHS COMPLIANT, MO-220VRRD, LFCSP-88 |
| 针数 | 88 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | 3A001.A.3 |
| 其他特性 | ALSO OPERATES AT 2.5 AND 3.3 V TYP |
| 桶式移位器 | YES |
| 边界扫描 | YES |
| 最大时钟频率 | 50 MHz |
| 格式 | FIXED POINT |
| 内部总线架构 | MULTIPLE |
| JESD-30 代码 | S-XQCC-N88 |
| 长度 | 12 mm |
| 低功率模式 | YES |
| 端子数量 | 88 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | HVQCCN |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 0.85 mm |
| 最大供电电压 | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 1.7 V |
| 标称供电电压 | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 12 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER |
| ADSPBF504BCPZ-ENG | ADSPBF504FBCPZ-ENG | |
|---|---|---|
| 描述 | IC OTHER DSP, PQCC88, 12 X 12 MM, ROHS COMPLIANT, MO-220VRRD, LFCSP-88, Digital Signal Processor | IC OTHER DSP, PQCC88, 12 X 12 MM, ROHS COMPLIANT, MO-220VRRD, LFCSP-88, Digital Signal Processor |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) |
| 零件包装代码 | QFN | QFN |
| 包装说明 | 12 X 12 MM, ROHS COMPLIANT, MO-220VRRD, LFCSP-88 | 12 X 12 MM, ROHS COMPLIANT, MO-220VRRD, LFCSP-88 |
| 针数 | 88 | 88 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant |
| ECCN代码 | 3A001.A.3 | 3A991.A.2 |
| 其他特性 | ALSO OPERATES AT 2.5 AND 3.3 V TYP | ALSO OPERATES AT 2.5 AND 3.3 V TYP |
| 桶式移位器 | YES | YES |
| 边界扫描 | YES | YES |
| 最大时钟频率 | 50 MHz | 50 MHz |
| 格式 | FIXED POINT | FIXED POINT |
| 内部总线架构 | MULTIPLE | MULTIPLE |
| JESD-30 代码 | S-XQCC-N88 | S-XQCC-N88 |
| 长度 | 12 mm | 12 mm |
| 低功率模式 | YES | YES |
| 端子数量 | 88 | 88 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | HVQCCN | HVQCCN |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 0.85 mm | 0.85 mm |
| 最大供电电压 | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 1.7 V | 1.7 V |
| 标称供电电压 | 1.8 V | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | NO LEAD | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 12 mm | 12 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER |
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