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ADSP-21477

产品描述MICROPROCESSOR
产品类别半导体    嵌入式处理器和控制器   
文件大小1MB,共76页
制造商ADI(亚德诺半导体)
官网地址https://www.analog.com
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ADSP-21477概述

MICROPROCESSOR

微处理器

ADSP-21477规格参数

参数名称属性值
状态ACTIVE
微处理器类型MICROPROCESSOR

ADSP-21477相似产品对比

ADSP-21477 ADSP-21478 AD21478WYSWZ2A02 AD21479WYCPZ1A02 AD21479WYCPZ1B02 ADSP-21479SBC2-EP
描述 MICROPROCESSOR MICROPROCESSOR SHARC 266MHZ W/3M BITS RAM LOW P SHARC 200MHZ PROC/5MBITS RAM SHARC 200MHZ PROCESSOR IC DSP SHARC 266MHZ LP
类型 - - 浮点 浮点 浮点 浮点
接口 - - DAI,DPI,EBI/EMI,I²C,SPI,SPORT,UART/USART DAI,DPI,EBI/EMI,I²C,SPI,SPORT,UART/USART DAI,DPI,EBI/EMI,I²C,SPI,SPORT,UART/USART DAI,DPI,EBI/EMI,I²C,SPI,SPORT,UART/USART
时钟速率 - - 266MHz 200MHz 200MHz 266MHz
非易失性存储器 - - ROM(4Mb) ROM(4Mb) ROM(4Mb) ROM(4Mb)
片载 RAM - - 3Mb 5Mb 5Mb 5Mb
电压 - I/O - - 3.30V 3.30V 3.30V 3.30V
电压 - 内核 - - 1.20V 1.20V 1.20V 1.20V
工作温度 - - -40°C ~ 105°C(TA) -40°C ~ 105°C(TA) -40°C ~ 105°C(TA) 0°C ~ 70°C
安装类型 - - 表面贴装 表面贴装 表面贴装 表面贴装
封装/外壳 - - 100-LQFP 裸露焊盘 88-VFQFN 裸露焊盘,CSP 88-VFQFN 裸露焊盘,CSP 196-LFBGA,CSPBGA
供应商器件封装 - - 100-LQFP-EP(14x14) 88-LFCSP-VQ(12x12) 88-LFCSP-VQ(12x12) 196-CSPBGA(12x12)

 
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