MICROPROCESSOR
微处理器
参数名称 | 属性值 |
状态 | ACTIVE |
微处理器类型 | MICROPROCESSOR |
ADSP-21477 | ADSP-21478 | AD21478WYSWZ2A02 | AD21479WYCPZ1A02 | AD21479WYCPZ1B02 | ADSP-21479SBC2-EP | |
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描述 | MICROPROCESSOR | MICROPROCESSOR | SHARC 266MHZ W/3M BITS RAM LOW P | SHARC 200MHZ PROC/5MBITS RAM | SHARC 200MHZ PROCESSOR | IC DSP SHARC 266MHZ LP |
类型 | - | - | 浮点 | 浮点 | 浮点 | 浮点 |
接口 | - | - | DAI,DPI,EBI/EMI,I²C,SPI,SPORT,UART/USART | DAI,DPI,EBI/EMI,I²C,SPI,SPORT,UART/USART | DAI,DPI,EBI/EMI,I²C,SPI,SPORT,UART/USART | DAI,DPI,EBI/EMI,I²C,SPI,SPORT,UART/USART |
时钟速率 | - | - | 266MHz | 200MHz | 200MHz | 266MHz |
非易失性存储器 | - | - | ROM(4Mb) | ROM(4Mb) | ROM(4Mb) | ROM(4Mb) |
片载 RAM | - | - | 3Mb | 5Mb | 5Mb | 5Mb |
电压 - I/O | - | - | 3.30V | 3.30V | 3.30V | 3.30V |
电压 - 内核 | - | - | 1.20V | 1.20V | 1.20V | 1.20V |
工作温度 | - | - | -40°C ~ 105°C(TA) | -40°C ~ 105°C(TA) | -40°C ~ 105°C(TA) | 0°C ~ 70°C |
安装类型 | - | - | 表面贴装 | 表面贴装 | 表面贴装 | 表面贴装 |
封装/外壳 | - | - | 100-LQFP 裸露焊盘 | 88-VFQFN 裸露焊盘,CSP | 88-VFQFN 裸露焊盘,CSP | 196-LFBGA,CSPBGA |
供应商器件封装 | - | - | 100-LQFP-EP(14x14) | 88-LFCSP-VQ(12x12) | 88-LFCSP-VQ(12x12) | 196-CSPBGA(12x12) |
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