IC OCTAL, PARALLEL, 8 BITS INPUT LOADING, 8-BIT DAC, PDSO24, SOIC-24, Digital to Analog Converter
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOIC-24 |
| 针数 | 24 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 最大模拟输出电压 | 10 V |
| 最小模拟输出电压 | |
| 转换器类型 | D/A CONVERTER |
| 输入位码 | BINARY, OFFSET BINARY |
| 输入格式 | PARALLEL, 8 BITS |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G24 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 15.4 mm |
| 最大线性误差 (EL) | 0.391% |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 标称负供电电压 | -5 V |
| 位数 | 8 |
| 功能数量 | 8 |
| 端子数量 | 24 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP24,.4 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 |
| 电源 | 12/15, GND/-5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.65 mm |
| 最大稳定时间 | 5 µs |
| 最大压摆率 | 20 mA |
| 标称供电电压 | 15 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | BICMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 7.5 mm |
| AD7228KR-REEL | AD7228LP-REEL | |
|---|---|---|
| 描述 | IC OCTAL, PARALLEL, 8 BITS INPUT LOADING, 8-BIT DAC, PDSO24, SOIC-24, Digital to Analog Converter | OCTAL, PARALLEL, 8 BITS INPUT LOADING, 8-BIT DAC, PQCC28, PLASTIC, LCC-28 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) |
| 零件包装代码 | SOIC | QLCC |
| 包装说明 | SOIC-24 | PLASTIC, LCC-28 |
| 针数 | 24 | 28 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
| 最大模拟输出电压 | 10 V | 10 V |
| 转换器类型 | D/A CONVERTER | D/A CONVERTER |
| 输入位码 | BINARY, OFFSET BINARY | BINARY, OFFSET BINARY |
| 输入格式 | PARALLEL, 8 BITS | PARALLEL, 8 BITS |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G24 | S-PQCC-J28 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 |
| 长度 | 15.4 mm | 11.5062 mm |
| 最大线性误差 (EL) | 0.391% | 0.195% |
| 湿度敏感等级 | 3 | 1 |
| 标称负供电电压 | -5 V | -5 V |
| 位数 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 8 | 8 |
| 端子数量 | 24 | 28 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | QCCJ |
| 封装等效代码 | SOP24,.4 | LDCC28,.5SQ |
| 封装形状 | RECTANGULAR | SQUARE |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | CHIP CARRIER |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 | 225 |
| 电源 | 12/15, GND/-5 V | 12/15, GND/-5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.65 mm | 4.57 mm |
| 最大稳定时间 | 5 µs | 5 µs |
| 最大压摆率 | 20 mA | 20 mA |
| 标称供电电压 | 15 V | 15 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | BICMOS | BICMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
| 端子形式 | GULL WING | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.5 mm | 11.5062 mm |
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