TMS276417JP4概述

8KX8 UVPROM, 170ns, CDIP28, 0.600 INCH, WINDOWED, CERDIP-28

TMS276417JP4规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	DIP
包装说明	WDIP, DIP28,.6
针数	28
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	170 ns
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	R-CDIP-T28
长度	36.83 mm
内存密度	65536 bit
内存集成电路类型	UVPROM
内存宽度	8
功能数量	1
端子数量	28
字数	8192 words
字数代码	8000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-10 °C
组织	8KX8
输出特性	3-STATE
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	WDIP
封装等效代码	DIP28,.6
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE, WINDOW
并行/串行	PARALLEL
电源	5 V
编程电压	21 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	4.907 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.25 V
最小供电电压 (Vsup)	4.75 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	NMOS
温度等级	OTHER
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
宽度	15.24 mm

TMS276417JP4相似产品对比

	TMS276417JP4	TMS276420JP4	TMS276425JP4	TMS276445JP4
描述	8KX8 UVPROM, 170ns, CDIP28, 0.600 INCH, WINDOWED, CERDIP-28	8KX8 UVPROM, 200ns, CDIP28, 0.600 INCH, WINDOWED, CERDIP-28	8KX8 UVPROM, 250ns, CDIP28, 0.600 INCH, WINDOWED, CERDIP-28	8KX8 UVPROM, 450ns, CDIP28, 0.600 INCH, WINDOWED, CERDIP-28
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	DIP	DIP	DIP	DIP
包装说明	WDIP, DIP28,.6	WDIP, DIP28,.6	WDIP, DIP28,.6	WDIP, DIP28,.6
针数	28	28	28	28
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	170 ns	200 ns	250 ns	450 ns
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-CDIP-T28	R-CDIP-T28	R-CDIP-T28	R-CDIP-T28
长度	36.83 mm	36.83 mm	36.83 mm	36.83 mm
内存密度	65536 bit	65536 bit	65536 bit	65536 bit
内存集成电路类型	UVPROM	UVPROM	UVPROM	UVPROM
内存宽度	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1
端子数量	28	28	28	28
字数	8192 words	8192 words	8192 words	8192 words
字数代码	8000	8000	8000	8000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-10 °C	-10 °C	-10 °C	-10 °C
组织	8KX8	8KX8	8KX8	8KX8
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	WDIP	WDIP	WDIP	WDIP
封装等效代码	DIP28,.6	DIP28,.6	DIP28,.6	DIP28,.6
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE, WINDOW	IN-LINE, WINDOW	IN-LINE, WINDOW	IN-LINE, WINDOW
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
电源	5 V	5 V	5 V	5 V
编程电压	21 V	21 V	21 V	21 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	4.907 mm	4.907 mm	4.907 mm	4.907 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V
最小供电电压 (Vsup)	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO
技术	NMOS	NMOS	NMOS	NMOS
温度等级	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	15.24 mm	15.24 mm	15.24 mm	15.24 mm

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