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EDI8L32256C20AI

产品描述SRAM Module, 256KX32, 20ns, CMOS, PQCC68, PLASTIC, MO-47AE, LCC-68
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文件大小662KB,共8页
制造商White Electronic Designs Corporation
官网地址http://www.wedc.com/
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EDI8L32256C20AI概述

SRAM Module, 256KX32, 20ns, CMOS, PQCC68, PLASTIC, MO-47AE, LCC-68

EDI8L32256C20AI规格参数

参数名称属性值
厂商名称White Electronic Designs Corporation
包装说明PLASTIC, MO-47AE, LCC-68
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间20 ns
备用内存宽度16
JESD-30 代码S-PQCC-J68
长度24.2316 mm
内存密度8388608 bit
内存集成电路类型SRAM MODULE
内存宽度32
功能数量1
端子数量68
字数262144 words
字数代码256000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织256KX32
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QCCJ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
座面最大高度4.57 mm
最大供电电压 (Vsup)5.25 V
最小供电电压 (Vsup)4.75 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
宽度24.2316 mm

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描述 SRAM Module, 256KX32, 20ns, CMOS, PQCC68, PLASTIC, MO-47AE, LCC-68 SRAM Module, 256KX32, 25ns, CMOS, PQCC68, PLASTIC, MO-47AE, LCC-68 SRAM Module, 256KX32, 15ns, CMOS, PQCC68, PLASTIC, MO-47AE, LCC-68 SRAM Module, 256KX32, 17ns, CMOS, PQCC68, PLASTIC, MO-47AE, LCC-68 SRAM Module, 256KX32, 17ns, CMOS, PQCC68, PLASTIC, MO-47AE, LCC-68 SRAM Module, 256KX32, 20ns, CMOS, PQCC68, PLASTIC, MO-47AE, LCC-68 SRAM Module, 256KX32, 25ns, CMOS, PQCC68, PLASTIC, MO-47AE, LCC-68
包装说明 PLASTIC, MO-47AE, LCC-68 PLASTIC, MO-47AE, LCC-68 PLASTIC, MO-47AE, LCC-68 PLASTIC, MO-47AE, LCC-68 PLASTIC, MO-47AE, LCC-68 PLASTIC, MO-47AE, LCC-68 PLASTIC, MO-47AE, LCC-68
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
最长访问时间 20 ns 25 ns 15 ns 17 ns 17 ns 20 ns 25 ns
备用内存宽度 16 16 16 16 16 16 16
JESD-30 代码 S-PQCC-J68 S-PQCC-J68 S-PQCC-J68 S-PQCC-J68 S-PQCC-J68 S-PQCC-J68 S-PQCC-J68
长度 24.2316 mm 24.2316 mm 24.2316 mm 24.2316 mm 24.2316 mm 24.2316 mm 24.2316 mm
内存密度 8388608 bit 8388608 bit 8388608 bit 8388608 bit 8388608 bit 8388608 bit 8388608 bit
内存集成电路类型 SRAM MODULE SRAM MODULE SRAM MODULE SRAM MODULE SRAM MODULE SRAM MODULE SRAM MODULE
内存宽度 32 32 32 32 32 32 32
功能数量 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 68 68 68 68 68 68 68
字数 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words
字数代码 256000 256000 256000 256000 256000 256000 256000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 85 °C 70 °C 70 °C 85 °C 70 °C 70 °C
组织 256KX32 256KX32 256KX32 256KX32 256KX32 256KX32 256KX32
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QCCJ QCCJ QCCJ QCCJ QCCJ QCCJ QCCJ
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 4.57 mm 4.57 mm 4.57 mm 4.57 mm 4.57 mm 4.57 mm 4.57 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V
最小供电电压 (Vsup) 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 J BEND J BEND J BEND J BEND J BEND J BEND J BEND
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD
宽度 24.2316 mm 24.2316 mm 24.2316 mm 24.2316 mm 24.2316 mm 24.2316 mm 24.2316 mm
厂商名称 White Electronic Designs Corporation - White Electronic Designs Corporation White Electronic Designs Corporation White Electronic Designs Corporation White Electronic Designs Corporation White Electronic Designs Corporation
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