8-Bit, 3-Volt, 15MSPS, 33mW A/D Converter
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | National Semiconductor（TI ） |
| 包装说明 | SOP, SOP24,.3 |
| Reach Compliance Code | unknow |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 最大模拟输入电压 | 1.56 V |
| 最小模拟输入电压 | 0.36 V |
| 转换器类型 | ADC, RESISTANCE LADDER |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G24 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 15.24 mm |
| 最大线性误差 (EL) | 0.5078% |
| 模拟输入通道数量 | 1 |
| 位数 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 24 |
| 最高工作温度 | 75 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出位码 | BINARY |
| 输出格式 | PARALLEL, 8 BITS |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP24,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 采样速率 | 15 MHz |
| 采样并保持/跟踪并保持 | SAMPLE |
| 座面最大高度 | 2.25 mm |
| 标称供电电压 | 3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | OTHER |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 5.3 mm |
| ADC1173CIJMX | ADC1173 | ADC1173CIJM | ADC1173CIMTC | ADC1173CIMTCX | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | 8-Bit, 3-Volt, 15MSPS, 33mW A/D Converter | 8-Bit, 3-Volt, 15MSPS, 33mW A/D Converter | 8-Bit, 3-Volt, 15MSPS, 33mW A/D Converter | 8-Bit, 3-Volt, 15MSPS, 33mW A/D Converter | 8-Bit, 3-Volt, 15MSPS, 33mW A/D Converter |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | - | - | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | National Semiconductor（TI ） | - | - | National Semiconductor（TI ） | National Semiconductor（TI ） |
| 包装说明 | SOP, SOP24,.3 | - | - | TSSOP-24 | TSSOP-24 |
| Reach Compliance Code | unknow | - | - | _compli | _compli |
| ECCN代码 | EAR99 | - | - | EAR99 | EAR99 |
| 最大模拟输入电压 | 1.56 V | - | - | 1.56 V | 1.56 V |
| 最小模拟输入电压 | 0.36 V | - | - | 0.36 V | 0.36 V |
| 转换器类型 | ADC, RESISTANCE LADDER | - | - | ADC, RESISTANCE LADDER | ADC, RESISTANCE LADDER |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G24 | - | - | R-PDSO-G24 | R-PDSO-G24 |
| JESD-609代码 | e0 | - | - | e0 | e0 |
| 长度 | 15.24 mm | - | - | 7.8 mm | 7.8 mm |
| 最大线性误差 (EL) | 0.5078% | - | - | 0.5078% | 0.5078% |
| 模拟输入通道数量 | 1 | - | - | 1 | 1 |
| 位数 | 8 | - | - | 8 | 8 |
| 功能数量 | 1 | - | - | 1 | 1 |
| 端子数量 | 24 | - | - | 24 | 24 |
| 最高工作温度 | 75 °C | - | - | 75 °C | 75 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | - | - | -40 °C | -40 °C |
| 输出位码 | BINARY | - | - | BINARY | BINARY |
| 输出格式 | PARALLEL, 8 BITS | - | - | PARALLEL, 8 BITS | PARALLEL, 8 BITS |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | - | - | TSSOP | TSSOP |
| 封装等效代码 | SOP24,.3 | - | - | TSSOP24,.25 | TSSOP24,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | - | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | - | - | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | - | - | 260 | 260 |
| 电源 | 3 V | - | - | 3 V | 3 V |
| 认证状态 | Not Qualified | - | - | Not Qualified | Not Qualified |
| 采样速率 | 15 MHz | - | - | 15 MHz | 15 MHz |
| 采样并保持/跟踪并保持 | SAMPLE | - | - | SAMPLE | SAMPLE |
| 座面最大高度 | 2.25 mm | - | - | 1.1 mm | 1.1 mm |
| 标称供电电压 | 3 V | - | - | 3 V | 3 V |
| 表面贴装 | YES | - | - | YES | YES |
| 技术 | CMOS | - | - | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | OTHER | - | - | OTHER | OTHER |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING | - | - | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | - | - | 0.65 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL | - | - | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | - | 40 | 40 |
| 宽度 | 5.3 mm | - | - | 4.4 mm | 4.4 mm |
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