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CY62137CV30LL-55BAI

产品描述128KX16 STANDARD SRAM, 55ns, PBGA48, 7 X 7 MM, 1.20 MM HEIGHT, FBGA-48
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文件大小2MB,共14页
制造商Rochester Electronics
官网地址https://www.rocelec.com/
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CY62137CV30LL-55BAI概述

128KX16 STANDARD SRAM, 55ns, PBGA48, 7 X 7 MM, 1.20 MM HEIGHT, FBGA-48

CY62137CV30LL-55BAI规格参数

参数名称属性值
厂商名称Rochester Electronics
零件包装代码BGA
包装说明7 X 7 MM, 1.20 MM HEIGHT, FBGA-48
针数48
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间55 ns
JESD-30 代码S-PBGA-B48
长度7 mm
内存密度2097152 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
功能数量1
端子数量48
字数131072 words
字数代码128000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织128KX16
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TFBGA
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
并行/串行PARALLEL
认证状态COMMERCIAL
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)3.3 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
标称供电电压 (Vsup)3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式BALL
端子节距0.75 mm
端子位置BOTTOM
宽度7 mm

CY62137CV30LL-55BAI相似产品对比

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描述 128KX16 STANDARD SRAM, 55ns, PBGA48, 7 X 7 MM, 1.20 MM HEIGHT, FBGA-48 128KX16 STANDARD SRAM, 70ns, PBGA48, 7 X 7 MM, 1.20 MM HEIGHT, FBGA-48 128KX16 STANDARD SRAM, 55ns, PBGA48, 6 X 8 MM, 1 MM HEIGHT, FBGA-48 128KX16 STANDARD SRAM, 70ns, PBGA48, 7 X 7 MM, 1.20 MM HEIGHT, FBGA-48 128KX16 STANDARD SRAM, 70ns, PBGA48, 6 X 8 MM, 1 MM HEIGHT, LEAD FREE, FBGA-48 128KX16 STANDARD SRAM, 70ns, PBGA48, 7 X 7 MM, 1.20 MM HEIGHT, FBGA-48 128KX16 STANDARD SRAM, 70ns, PBGA48, 7 X 7 MM, 1.20 MM HEIGHT, FBGA-48
厂商名称 Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics
零件包装代码 BGA BGA BGA BGA BGA BGA BGA
包装说明 7 X 7 MM, 1.20 MM HEIGHT, FBGA-48 TFBGA, 6 X 8 MM, 1 MM HEIGHT, FBGA-48 7 X 7 MM, 1.20 MM HEIGHT, FBGA-48 6 X 8 MM, 1 MM HEIGHT, LEAD FREE, FBGA-48 7 X 7 MM, 1.20 MM HEIGHT, FBGA-48 TFBGA,
针数 48 48 48 48 48 48 48
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
最长访问时间 55 ns 70 ns 55 ns 70 ns 70 ns 70 ns 70 ns
JESD-30 代码 S-PBGA-B48 S-PBGA-B48 R-PBGA-B48 S-PBGA-B48 R-PBGA-B48 S-PBGA-B48 S-PBGA-B48
长度 7 mm 7 mm 8 mm 7 mm 8 mm 7 mm 7 mm
内存密度 2097152 bit 2097152 bit 2097152 bit 2097152 bit 2097152 bit 2097152 bit 2097152 bit
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM
功能数量 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 48 48 48 48 48 48 48
字数 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words
字数代码 128000 128000 128000 128000 128000 128000 128000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
组织 128KX16 128KX16 128KX16 128KX16 128KX16 128KX16 128KX16
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TFBGA TFBGA VFBGA TFBGA VFBGA TFBGA TFBGA
封装形状 SQUARE SQUARE RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
认证状态 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
座面最大高度 1.2 mm 1.2 mm 1 mm 1.2 mm 1 mm 1.2 mm 1.2 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.6 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 2.7 V 3 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 3 V
标称供电电压 (Vsup) 3 V 3.3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 BALL BALL BALL BALL BALL BALL BALL
端子节距 0.75 mm 0.75 mm 0.75 mm 0.75 mm 0.75 mm 0.75 mm 0.75 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM
宽度 7 mm 7 mm 6 mm 7 mm 6 mm 7 mm 7 mm
JESD-609代码 - - e0 e0 e1 e0 -
端子面层 - - TIN LEAD TIN LEAD TIN SILVER COPPER TIN LEAD -

 
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