IC MICROCONTROLLER, CPGA68, CERAMIC, PGA-68, Microcontroller
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | National Semiconductor（TI ） |
| 包装说明 | CERAMIC, PGA-68 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | 3A001.A.2.C |
| 具有ADC | NO |
| 地址总线宽度 | 16 |
| 位大小 | 16 |
| CPU系列 | HPC |
| 最大时钟频率 | 20 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | YES |
| 外部数据总线宽度 | 16 |
| JESD-30 代码 | S-CPGA-P68 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 28 mm |
| I/O 线路数量 | 56 |
| 端子数量 | 68 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| PWM 通道 | NO |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | PGA |
| 封装等效代码 | PGA68,11X11 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 256 |
| ROM（单词） | 0 |
| 座面最大高度 | 3.175 mm |
| 速度 | 20 MHz |
| 最大压摆率 | 70 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | PIN/PEG |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | PERPENDICULAR |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 28 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
| HPC16400EU20 | HPC36400ET20 | HPC36400EL20 | HPC36400EU20 | HPC46400EU20 | HPC46400EL20 | HPC46400ET20 | AFB0824SHB | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | IC MICROCONTROLLER, CPGA68, CERAMIC, PGA-68, Microcontroller | IC MICROCONTROLLER, UUC84, TAPE PACKAGE-84, Microcontroller | IC 16-BIT, 20 MHz, MICROCONTROLLER, CQCC68, LDCC-68, Microcontroller | IC MICROCONTROLLER, CPGA68, CERAMIC, PGA-68, Microcontroller | IC MICROCONTROLLER, CPGA68, CERAMIC, PGA-68, Microcontroller | IC 16-BIT, 20 MHz, MICROCONTROLLER, CQCC68, LDCC-68, Microcontroller | IC MICROCONTROLLER, UUC84, TAPE PACKAGE-84, Microcontroller | THIS SPECIFICATION DEFINES THE ELECTRICAL AND MECHANICAL CHARACTERISTICS OF THE FAN HEATSINK |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | - |
| 厂商名称 | National Semiconductor（TI ） | National Semiconductor（TI ） | National Semiconductor（TI ） | National Semiconductor（TI ） | National Semiconductor（TI ） | National Semiconductor（TI ） | National Semiconductor（TI ） | - |
| 包装说明 | CERAMIC, PGA-68 | TAPE PACKAGE-84 | LDCC-68 | CERAMIC, PGA-68 | CERAMIC, PGA-68 | LDCC-68 | TAPE PACKAGE-84 | - |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown | - |
| 具有ADC | NO | NO | NO | NO | NO | NO | NO | - |
| 地址总线宽度 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 | - |
| 位大小 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 | - |
| CPU系列 | HPC | HPC | HPC | HPC | HPC | HPC | HPC | - |
| 最大时钟频率 | 20 MHz | 20 MHz | 20 MHz | 20 MHz | 20 MHz | 20 MHz | 20 MHz | - |
| DAC 通道 | NO | NO | NO | NO | NO | NO | NO | - |
| DMA 通道 | YES | YES | YES | YES | YES | YES | YES | - |
| 外部数据总线宽度 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 | - |
| JESD-30 代码 | S-CPGA-P68 | X-XUUC-N84 | S-CQCC-J68 | S-CPGA-P68 | S-CPGA-P68 | S-CQCC-J68 | X-XUUC-N84 | - |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 | - |
| 长度 | 28 mm | - | 24.13 mm | 28 mm | 28 mm | 24.13 mm | - | - |
| I/O 线路数量 | 56 | 56 | 56 | 56 | 56 | 56 | 56 | - |
| 端子数量 | 68 | 84 | 68 | 68 | 68 | 68 | 84 | - |
| 最高工作温度 | 125 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | - |
| PWM 通道 | NO | NO | NO | NO | NO | NO | NO | - |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | UNSPECIFIED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | UNSPECIFIED | - |
| 封装代码 | PGA | DIE | QCCJ | PGA | PGA | QCCJ | DIE | - |
| 封装等效代码 | PGA68,11X11 | TP84,1.2X1.3,.05 | LDCC68,1.0SQ | PGA68,11X11 | PGA68,11X11 | LDCC68,1.0SQ | TP84,1.2X1.3,.05 | - |
| 封装形状 | SQUARE | UNSPECIFIED | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE | UNSPECIFIED | - |
| 封装形式 | GRID ARRAY | UNCASED CHIP | CHIP CARRIER | GRID ARRAY | GRID ARRAY | CHIP CARRIER | UNCASED CHIP | - |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | - |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - |
| RAM（字节） | 256 | 256 | 256 | 256 | 256 | 256 | 256 | - |
| 座面最大高度 | 3.175 mm | - | 3.429 mm | 3.175 mm | 3.175 mm | 3.429 mm | - | - |
| 速度 | 20 MHz | 20 MHz | 20 MHz | 20 MHz | 20 MHz | 20 MHz | 20 MHz | - |
| 最大压摆率 | 70 mA | 70 mA | 70 mA | 70 mA | 70 mA | 70 mA | 70 mA | - |
| 最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | - |
| 最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | - |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | - |
| 表面贴装 | NO | YES | YES | NO | NO | YES | YES | - |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | - |
| 温度等级 | MILITARY | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | - |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | - |
| 端子形式 | PIN/PEG | NO LEAD | J BEND | PIN/PEG | PIN/PEG | J BEND | NO LEAD | - |
| 端子节距 | 2.54 mm | - | 1.27 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 1.27 mm | - | - |
| 端子位置 | PERPENDICULAR | UPPER | QUAD | PERPENDICULAR | PERPENDICULAR | QUAD | UPPER | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
| 宽度 | 28 mm | - | 24.13 mm | 28 mm | 28 mm | 24.13 mm | - | - |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | - |
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