3.3 V octal buffer/line driver; 3-state
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | TSSOP |
| 包装说明 | 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT360-1, TSSOP-20 |
| 针数 | 20 |
| Reach Compliance Code | unknow |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 控制类型 | ENABLE LOW |
| 系列 | LVT |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 6.5 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER |
| 最大I（ol） | 0.032 A |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 位数 | 4 |
| 功能数量 | 2 |
| 端口数量 | 2 |
| 端子数量 | 20 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP20,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 3.3 V |
| 最大电源电流（ICC） | 12 mA |
| Prop。Delay @ Nom-Su | 4.1 ns |
| 传播延迟（tpd） | 5 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | BICMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 4.4 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| 74LVT244APW | 74LVTH244ABQ | 74LVT244ABQ | |
|---|---|---|---|
| 描述 | 3.3 V octal buffer/line driver; 3-state | 3.3 V octal buffer/line driver; 3-state | 3.3 V octal buffer/line driver; 3-state |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | TSSOP | QFN | QFN |
| 包装说明 | 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT360-1, TSSOP-20 | 2.50 X 4.50 MM, 0.85 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-241, SOT764-1, DHVQFN-20 | 2.50 X 4.50 MM, 0.85 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-241, SOT764-1, DHVQFN-20 |
| 针数 | 20 | 20 | 20 |
| Reach Compliance Code | unknow | compli | compli |
| 控制类型 | ENABLE LOW | ENABLE LOW | ENABLE LOW |
| 系列 | LVT | LVT | LVT |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 | R-PQCC-N20 | R-PQCC-N20 |
| JESD-609代码 | e4 | e4 | e4 |
| 长度 | 6.5 mm | 4.5 mm | 4.5 mm |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER | BUS DRIVER | BUS DRIVER |
| 最大I（ol） | 0.032 A | 0.064 A | 0.064 A |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 |
| 位数 | 4 | 4 | 4 |
| 功能数量 | 2 | 2 | 2 |
| 端口数量 | 2 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 20 | 20 | 20 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE | TRUE | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP | HVQCCN | HVQCCN |
| 封装等效代码 | TSSOP20,.25 | LCC20,.1X.18,20 | LCC20,.1X.18,20 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | 260 |
| 电源 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| Prop。Delay @ Nom-Su | 4.1 ns | 4.1 ns | 4.1 ns |
| 传播延迟（tpd） | 5 ns | 5 ns | 5 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.1 mm | 1 mm | 1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | BICMOS | BICMOS | BICMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | NICKEL PALLADIUM GOLD | NICKEL PALLADIUM GOLD |
| 端子形式 | GULL WING | NO LEAD | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.65 mm | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 | 30 |
| 宽度 | 4.4 mm | 2.5 mm | 2.5 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
| 包装方法 | - | TAPE AND REEL | TAPE AND REEL |
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