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74LVC2G08_10

产品描述Dual 2-input AND gate
文件大小159KB,共21页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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74LVC2G08_10概述

Dual 2-input AND gate

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74LVC2G08
Dual 2-input AND gate
Rev. 9 — 20 October 2010
Product data sheet
1. General description
The 74LVC2G08 provides a 2-input AND gate function.
Inputs can be driven from either 3.3 V or 5 V devices. This feature allows the use of the
74LVC2G08 as a translator in a mixed 3.3 V and 5 V environment.
This device is fully specified for partial power-down applications using I
OFF
. The I
OFF
circuitry disables the output, preventing a damaging backflow current through the device
when it is powered down.
2. Features and benefits
Wide supply voltage range from 1.65 V to 5.5 V
5 V tolerant outputs for interfacing with 5 V logic
High noise immunity
±24
mA output drive (V
CC
= 3.0 V)
CMOS low power consumption
Complies with JEDEC standard:
JESD8-7 (1.65 V to 1.95 V)
JESD8-5 (2.3 V to 2.7 V)
JESD8-B/JESD36 (2.7 V to 3.6 V)
Latch-up performance exceeds 250 mA
Direct interface with TTL levels
Inputs accept voltages up to 5 V
ESD protection:
HBM JESD22-A114F exceeds 2000 V
MM JESD22-A115-A exceeds 200 V
Multiple package options
Specified from
−40 °C
to +85
°C
and
−40 °C
to +125
°C

74LVC2G08_10相似产品对比

74LVC2G08_10 74LVC2G08GF 74LVC2G08GS 74LVC2G08GN
描述 Dual 2-input AND gate Dual 2-input AND gate Dual 2-input AND gate Dual 2-input AND gate
是否Rohs认证 - 符合 符合 符合
厂商名称 - NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 - SON SON SON
包装说明 - 1.35 X 1 MM, 0.50 MM HEIGHT, MO-252, SOT-1089, SON-8 1.35 X 1 MM, 0.35 MM HEIGHT, SOT-1203, SON-8 1.20 X 1 MM, 0.35 MM HEIGHT, SOT-1116, SON-8
针数 - 8 8 8
Reach Compliance Code - unknow unknow unknow
系列 - LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z
JESD-30 代码 - R-PDSO-N8 R-PDSO-N8 R-PDSO-N8
JESD-609代码 - e3 e3 e3
长度 - 1.35 mm 1.35 mm 1.2 mm
逻辑集成电路类型 - AND GATE AND GATE AND GATE
湿度敏感等级 - 1 1 1
功能数量 - 2 2 2
输入次数 - 2 2 2
端子数量 - 8 8 8
最高工作温度 - 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 - -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 - VSON VSON SON
封装形状 - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 - SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) - 260 260 260
传播延迟(tpd) - 11.3 ns 11.3 ns 11.3 ns
认证状态 - Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 - 0.5 mm 0.35 mm 0.35 mm
最大供电电压 (Vsup) - 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) - 1.65 V 1.65 V 1.65 V
标称供电电压 (Vsup) - 1.8 V 1.8 V 1.8 V
表面贴装 - YES YES YES
技术 - CMOS CMOS CMOS
温度等级 - AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 - TIN TIN TIN
端子形式 - NO LEAD NO LEAD NO LEAD
端子节距 - 0.35 mm 0.35 mm 0.3 mm
端子位置 - DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 - 30 30 30
宽度 - 1 mm 1 mm 1 mm
中国电子元件GB标准100条
给大家参考以下...
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