电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

74LVC1G19GW.125

产品描述1-of-2 decoder/demultiplexer
文件大小121KB,共18页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
下载文档 选型对比 全文预览

74LVC1G19GW.125概述

1-of-2 decoder/demultiplexer

文档预览

下载PDF文档
74LVC1G19
1-of-2 decoder/demultiplexer
Rev. 6 — 6 December 2011
Product data sheet
1. General description
The 74LVC1G19 is a 1-of-2 decoder/demultiplexer with a common output enable. This
device buffers the data on input A and passes it to the outputs 1Y (true) and 2Y
(complement) when the enable (E) input signal is LOW.
Inputs can be driven from either 3.3 V or 5 V devices. These features allow the use of
these devices in a mixed 3.3 V and 5 V environment.
This device is fully specified for partial power-down applications using I
OFF
. The I
OFF
circuitry disables the output, preventing the damaging backflow current through the device
when it is powered down.
2. Features and benefits
Wide supply voltage range from 1.65 V to 5.5 V
5 V tolerant inputs for interfacing with 5 V logic
High noise immunity
Complies with JEDEC standard:
JESD8-7 (1.65 V to 1.95 V)
JESD8-5 (2.3 V to 2.7 V)
JESD8B/JESD36 (2.7 V to 3.6 V)
ESD protection:
HBM JESD22-A114F exceeds 2000 V
MM JESD22-A115-A exceeds 200 V
24
mA output drive (V
CC
= 3.0 V)
CMOS low power consumption
Latch-up performance exceeds 250 mA
Direct interface with TTL levels
Inputs accept voltages up to 5 V
Multiple package options
Specified from
40 C
to +85
C
and
40 C
to +125
C.

74LVC1G19GW.125相似产品对比

74LVC1G19GW.125 74LVC1G19GN 74LVC1G19GS
描述 1-of-2 decoder/demultiplexer 1-of-2 decoder/demultiplexer 1-of-2 decoder/demultiplexer
是否Rohs认证 - 符合 符合
厂商名称 - NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 - SON SON
包装说明 - 0.90 X 1 MM, 0.35 MM HEIGHT, SOT-1115, SON-6 1 X 1 MM, 0.35 MM HEIGHT, SOT-1202, SON-6
针数 - 6 6
Reach Compliance Code - unknow unknow
ECCN代码 - EAR99 EAR99
系列 - LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z
输入调节 - STANDARD STANDARD
JESD-30 代码 - R-PDSO-N6 S-PDSO-N6
JESD-609代码 - e3 e3
长度 - 1 mm 1 mm
逻辑集成电路类型 - OTHER DECODER/DRIVER OTHER DECODER/DRIVER
湿度敏感等级 - 1 1
功能数量 - 1 1
端子数量 - 6 6
最高工作温度 - 125 °C 125 °C
最低工作温度 - -40 °C -40 °C
输出极性 - TRUE TRUE
封装主体材料 - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 - SON VSON
封装形状 - RECTANGULAR SQUARE
封装形式 - SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度) - 260 260
传播延迟(tpd) - 13.1 ns 13.1 ns
座面最大高度 - 0.35 mm 0.35 mm
最大供电电压 (Vsup) - 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) - 1.65 V 1.65 V
标称供电电压 (Vsup) - 1.8 V 1.8 V
表面贴装 - YES YES
技术 - CMOS CMOS
温度等级 - AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 - TIN TIN
端子形式 - NO LEAD NO LEAD
端子节距 - 0.3 mm 0.35 mm
端子位置 - DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 - 30 30
宽度 - 0.9 mm 1 mm

技术资料推荐更多

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 1065  581  685  284  858  7  35  43  2  49 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved