Low Skew Clock Driver, CB Series, 16 True Output(s), 0 Inverted Output(s), CMOS, PDSO28, 0.150 INCH, SSOP-28
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | IDT (Integrated Device Technology) |
| 零件包装代码 | SSOP |
| 包装说明 | SSOP, |
| 针数 | 28 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| 其他特性 | ALSO OPERATABLE AT 5V NOM |
| 系列 | CB |
| 输入调节 | STANDARD |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G28 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 9.9 mm |
| 逻辑集成电路类型 | LOW SKEW CLOCK DRIVER |
| 功能数量 | 1 |
| 反相输出次数 | |
| 端子数量 | 28 |
| 实输出次数 | 16 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 225 |
| 传播延迟（tpd） | 3 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| Same Edge Skew-Max（tskwd） | 0.25 ns |
| 座面最大高度 | 1.75 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.635 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 3.9116 mm |
| 最小 fmax | 200 MHz |
| MK74CB115RTR | MK74CB115R | |
|---|---|---|
| 描述 | Low Skew Clock Driver, CB Series, 16 True Output(s), 0 Inverted Output(s), CMOS, PDSO28, 0.150 INCH, SSOP-28 | Low Skew Clock Driver, CB Series, 16 True Output(s), 0 Inverted Output(s), CMOS, PDSO28, 0.150 INCH, SSOP-28 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | IDT (Integrated Device Technology) | IDT (Integrated Device Technology) |
| 零件包装代码 | SSOP | SSOP |
| 包装说明 | SSOP, | SSOP, SSOP28,.25 |
| 针数 | 28 | 28 |
| Reach Compliance Code | compliant | unknown |
| 其他特性 | ALSO OPERATABLE AT 5V NOM | ALSO OPERATABLE AT 5V NOM |
| 系列 | CB | CB |
| 输入调节 | STANDARD | STANDARD |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G28 | R-PDSO-G28 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 |
| 长度 | 9.9 mm | 9.9 mm |
| 逻辑集成电路类型 | LOW SKEW CLOCK DRIVER | LOW SKEW CLOCK DRIVER |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 28 | 28 |
| 实输出次数 | 16 | 16 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SSOP | SSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 225 | NOT SPECIFIED |
| 传播延迟（tpd） | 3 ns | 3 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| Same Edge Skew-Max（tskwd） | 0.25 ns | 0.25 ns |
| 座面最大高度 | 1.75 mm | 1.75 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.635 mm | 0.635 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 3.9116 mm | 3.9116 mm |
| 最小 fmax | 200 MHz | 200 MHz |
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