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BR24A64F-W: 产品描述EEPROM, 8KX8, Serial, CMOS, PDSO8, SOP-8; 产品类别存储存储; 文件大小248KB，共5页; 制造商ROHM(罗姆半导体); 官网地址https://www.rohm.com/; 标准

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BR24A64F-W概述

EEPROM, 8KX8, Serial, CMOS, PDSO8, SOP-8

BR24A64F-W规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	ROHM(罗姆半导体)
零件包装代码	SOIC
包装说明	SOP-8
针数	8
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
最大时钟频率 (fCLK)	0.4 MHz
数据保留时间-最小值	40
耐久性	1000000 Write/Erase Cycles
I2C控制字节	1010DDDR
JESD-30 代码	R-PDSO-G8
长度	5 mm
内存密度	65536 bit
内存集成电路类型	EEPROM
内存宽度	8
功能数量	1
端子数量	8
字数	8192 words
字数代码	8000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	105 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	8KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LSOP
封装等效代码	SOP8,.25
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE
并行/串行	SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	3/5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.71 mm
串行总线类型	I2C
最大待机电流	0.000002 A
最大压摆率	0.003 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2.5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	4.4 mm
最长写入周期时间 (tWC)	5 ms
写保护	HARDWARE

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Should you intend to use these products with equipment or devices which require an extremely high level

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and other safety devices), please be sure to consult with our sales representative in advance.

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21, Saiin Mizosaki-cho, Ukyo-ku, Kyoto 615-8585, Japan

TEL : +81-75-311-2121

FAX : +81-75-315-0172

Appendix1-Rev2.0

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BR24A64F-W相似产品对比

	BR24A64F-W	BR24A64FJ-W
描述	EEPROM, 8KX8, Serial, CMOS, PDSO8, SOP-8	EEPROM, 8KX8, Serial, CMOS, PDSO8, SOP-J8
是否无铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合
厂商名称	ROHM(罗姆半导体)	ROHM(罗姆半导体)
零件包装代码	SOIC	SOIC
包装说明	SOP-8	LSOP, SOP8,.25
针数	8	8
Reach Compliance Code	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99
最大时钟频率 (fCLK)	0.4 MHz	0.4 MHz
数据保留时间-最小值	40	40
耐久性	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles
I2C控制字节	1010DDDR	1010DDDR
JESD-30 代码	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8
长度	5 mm	4.9 mm
内存密度	65536 bit	65536 bit
内存集成电路类型	EEPROM	EEPROM
内存宽度	8	8
功能数量	1	1
端子数量	8	8
字数	8192 words	8192 words
字数代码	8000	8000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	105 °C	105 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C
组织	8KX8	8KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LSOP	LSOP
封装等效代码	SOP8,.25	SOP8,.25
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE
并行/串行	SERIAL	SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	3/5 V	3/5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.71 mm	1.475 mm
串行总线类型	I2C	I2C
最大待机电流	0.000002 A	0.000002 A
最大压摆率	0.003 mA	0.003 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2.5 V	2.5 V
表面贴装	YES	YES
技术	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	4.4 mm	3.9 mm
最长写入周期时间 (tWC)	5 ms	5 ms
写保护	HARDWARE	HARDWARE

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