BCD to Decimal Decoders
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | National Semiconductor（TI ） |
| 包装说明 | DFP, FL16,.3 |
| Reach Compliance Code | unknow |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Is Samacsys | N |
| 系列 | TTL/H/L |
| 输入调节 | STANDARD |
| JESD-30 代码 | R-GDFP-F16 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 负载电容（CL） | 15 pF |
| 逻辑集成电路类型 | DECIMAL DECODER/DRIVER |
| 最大I（ol） | 0.016 A |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 16 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 输出极性 | INVERTED |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | DFP |
| 封装等效代码 | FL16,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| 最大电源电流（ICC） | 41 mA |
| Prop。Delay @ Nom-Su | 30 ns |
| 传播延迟（tpd） | 30 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 筛选级别 | 38535Q/M;38534H;883B |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | TTL |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | FLAT |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| Base Number Matches | 1 |
| 5442AFMQB | 5442A | 5442ADMQB | DM5442AJ | DM5442AW | DM7442AN | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | BCD to Decimal Decoders | BCD to Decimal Decoders | BCD to Decimal Decoders | BCD to Decimal Decoders | BCD to Decimal Decoders | BCD to Decimal Decoders |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | - | 不符合 | 不符合 | 不符合 | - |
| 厂商名称 | National Semiconductor（TI ） | - | National Semiconductor（TI ） | National Semiconductor（TI ） | National Semiconductor（TI ） | - |
| 包装说明 | DFP, FL16,.3 | - | CERAMIC, DIP-16 | DIP, DIP16,.3 | DFP, FL16,.3 | - |
| Reach Compliance Code | unknow | - | unknown | unknow | unknow | - |
| ECCN代码 | EAR99 | - | EAR99 | EAR99 | EAR99 | - |
| 系列 | TTL/H/L | - | TTL/H/L | TTL/H/L | TTL/H/L | - |
| 输入调节 | STANDARD | - | STANDARD | STANDARD | STANDARD | - |
| JESD-30 代码 | R-GDFP-F16 | - | R-GDIP-T16 | R-GDIP-T16 | R-GDFP-F16 | - |
| JESD-609代码 | e0 | - | e0 | e0 | e0 | - |
| 逻辑集成电路类型 | DECIMAL DECODER/DRIVER | - | DECIMAL DECODER/DRIVER | DECIMAL DECODER/DRIVER | DECIMAL DECODER/DRIVER | - |
| 最大I（ol） | 0.016 A | - | 0.016 A | 0.016 A | 0.016 A | - |
| 功能数量 | 1 | - | 1 | 1 | 1 | - |
| 端子数量 | 16 | - | 16 | 16 | 16 | - |
| 最高工作温度 | 125 °C | - | 125 °C | 125 °C | 125 °C | - |
| 最低工作温度 | -55 °C | - | -55 °C | -55 °C | -55 °C | - |
| 输出极性 | INVERTED | - | INVERTED | INVERTED | INVERTED | - |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED | - | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, GLASS-SEALED | - |
| 封装代码 | DFP | - | DIP | DIP | DFP | - |
| 封装等效代码 | FL16,.3 | - | DIP16,.3 | DIP16,.3 | FL16,.3 | - |
| 封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - |
| 封装形式 | FLATPACK | - | IN-LINE | IN-LINE | FLATPACK | - |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
| 电源 | 5 V | - | 5 V | 5 V | 5 V | - |
| 最大电源电流（ICC） | 41 mA | - | 41 mA | 41 mA | 41 mA | - |
| 传播延迟（tpd） | 30 ns | - | 30 ns | 30 ns | 30 ns | - |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | - | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | - |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | - | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | - |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | - | 5 V | 5 V | 5 V | - |
| 表面贴装 | YES | - | NO | NO | YES | - |
| 技术 | TTL | - | TTL | TTL | TTL | - |
| 温度等级 | MILITARY | - | MILITARY | MILITARY | MILITARY | - |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | - |
| 端子形式 | FLAT | - | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | FLAT | - |
| 端子节距 | 1.27 mm | - | 2.54 mm | 2.54 mm | 1.27 mm | - |
| 端子位置 | DUAL | - | DUAL | DUAL | DUAL | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
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