TTL/H/L SERIES, QUAD 2-INPUT NAND GATE, CDFP14
TTL/H/L 系列, 四 2输入 与非门, CDFP14
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 包装说明 | DIP, DIP14,.3 |
| Reach Compliance Code | unknow |
| 其他特性 | IOL = 48MA @ VOL = 0.4V; IOH = 1.2MA @ VOH = 2.4V |
| 系列 | TTL/H/L |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T14 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 19.43 mm |
| 负载电容（CL） | 45 pF |
| 逻辑集成电路类型 | NAND GATE |
| 最大I（ol） | 0.048 A |
| 功能数量 | 4 |
| 输入次数 | 2 |
| 端子数量 | 14 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP14,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| 最大电源电流（ICC） | 54 mA |
| Prop。Delay @ Nom-Su | 22 ns |
| 传播延迟（tpd） | 15 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 施密特触发器 | NO |
| 筛选级别 | 38535Q/M;38534H;883B |
| 座面最大高度 | 5.08 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | TTL |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.62 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| 5437DMQB | 5437 | 5437FMQB | 1002016S | DM5437W | DM7437N | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | TTL/H/L SERIES, QUAD 2-INPUT NAND GATE, CDFP14 | TTL/H/L SERIES, QUAD 2-INPUT NAND GATE, CDFP14 | TTL/H/L SERIES, QUAD 2-INPUT NAND GATE, CDFP14 | MARC REMOVABLE PIN&SOCKET CONTACTS | TTL/H/L SERIES, QUAD 2-INPUT NAND GATE, CDFP14 | TTL/H/L SERIES, QUAD 2-INPUT NAND GATE, CDFP14 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | - | 不符合 | - | 不符合 | 不符合 |
| 包装说明 | DIP, DIP14,.3 | - | QFF, FL14,.3 | - | QFF, FL14,.3 | DIP, DIP14,.3 |
| Reach Compliance Code | unknow | - | unknow | - | unknow | unknow |
| 系列 | TTL/H/L | TTL/H/L | TTL/H/L | - | TTL/H/L | TTL/H/L |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T14 | - | R-GDFP-F14 | - | R-GDFP-F14 | R-PDIP-T14 |
| JESD-609代码 | e0 | - | e0 | - | e0 | e0 |
| 逻辑集成电路类型 | NAND GATE | - | NAND GATE | - | NAND GATE | NAND GATE |
| 最大I（ol） | 0.048 A | - | 0.048 A | - | 0.048 A | 0.048 A |
| 功能数量 | 4 | 4 | 4 | - | 4 | 4 |
| 输入次数 | 2 | - | 2 | - | 2 | 2 |
| 端子数量 | 14 | 14 | 14 | - | 14 | 14 |
| 最高工作温度 | 125 °C | - | 125 °C | - | 125 °C | 70 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED | - | CERAMIC, GLASS-SEALED | - | CERAMIC, GLASS-SEALED | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP | - | QFF | - | QFF | DIP |
| 封装等效代码 | DIP14,.3 | - | FL14,.3 | - | FL14,.3 | DIP14,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | - | FLATPACK | - | FLATPACK | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V | - | 5 V | - | 5 V | 5 V |
| 最大电源电流（ICC） | 54 mA | - | 54 mA | - | 54 mA | 54 mA |
| Prop。Delay @ Nom-Su | 22 ns | - | 22 ns | - | 22 ns | 22 ns |
| 传播延迟（tpd） | 15 ns | - | 15 ns | - | 15 ns | 15 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified |
| 施密特触发器 | NO | - | NO | - | NO | NO |
| 座面最大高度 | 5.08 mm | - | 2.03 mm | - | 2.03 mm | 5.08 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | - | 5.5 V | - | 5.5 V | 5.25 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | - | 4.5 V | - | 4.5 V | 4.75 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | - | 5 V | - | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | Yes | YES | - | YES | NO |
| 技术 | TTL | - | TTL | - | TTL | TTL |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY | - | MILITARY | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | FLAT | FLAT | - | FLAT | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm | - | 1.27 mm | - | 1.27 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | 双 | DUAL | - | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.62 mm | - | 6.35 mm | - | 6.35 mm | 7.62 mm |
| Base Number Matches | 1 | - | 1 | - | 1 | 1 |
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