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HYB514400AZ-70

产品描述Fast Page DRAM, 1MX4, 70ns, CMOS, PZIP20,
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文件大小1MB,共23页
制造商Infineon(英飞凌)
官网地址http://www.infineon.com/
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HYB514400AZ-70概述

Fast Page DRAM, 1MX4, 70ns, CMOS, PZIP20,

HYB514400AZ-70规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Infineon(英飞凌)
Reach Compliance Codenot_compliant
最长访问时间70 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-PZIP-T20
JESD-609代码e0
内存密度4194304 bit
内存集成电路类型FAST PAGE DRAM
内存宽度4
端子数量20
字数1048576 words
字数代码1000000
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织1MX4
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码ZIP
封装等效代码ZIP20,.1
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源5 V
认证状态Not Qualified
刷新周期1024
自我刷新NO
最大待机电流0.001 A
最大压摆率0.1 mA
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距1.27 mm
端子位置ZIG-ZAG

HYB514400AZ-70相似产品对比

HYB514400AZ-70 HYB514400BJ-70 HYB514400AJ-60 HYB514400AJ-70 HYB514400AJ-80 HYB514400AZ-60 HYB514400AZ-80
描述 Fast Page DRAM, 1MX4, 70ns, CMOS, PZIP20, Fast Page DRAM, 1MX4, 70ns, CMOS, PDSO20 Fast Page DRAM, 1MX4, 60ns, CMOS, PDSO20, Fast Page DRAM, 1MX4, 70ns, CMOS, PDSO20, Fast Page DRAM, 1MX4, 80ns, CMOS, PDSO20, Fast Page DRAM, 1MX4, 60ns, CMOS, PZIP20, Fast Page DRAM, 1MX4, 80ns, CMOS, PZIP20,
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Infineon(英飞凌) Infineon(英飞凌) Infineon(英飞凌) Infineon(英飞凌) Infineon(英飞凌) Infineon(英飞凌) Infineon(英飞凌)
Reach Compliance Code not_compliant unknown not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant
最长访问时间 70 ns 70 ns 60 ns 70 ns 80 ns 60 ns 80 ns
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-PZIP-T20 R-PDSO-J20 R-PDSO-J20 R-PDSO-J20 R-PDSO-J20 R-PZIP-T20 R-PZIP-T20
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
内存密度 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit
内存集成电路类型 FAST PAGE DRAM FAST PAGE DRAM FAST PAGE DRAM FAST PAGE DRAM FAST PAGE DRAM FAST PAGE DRAM FAST PAGE DRAM
内存宽度 4 4 4 4 4 4 4
端子数量 20 20 20 20 20 20 20
字数 1048576 words 1048576 words 1048576 words 1048576 words 1048576 words 1048576 words 1048576 words
字数代码 1000000 1000000 1000000 1000000 1000000 1000000 1000000
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 1MX4 1MX4 1MX4 1MX4 1MX4 1MX4 1MX4
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 ZIP SOJ SOJ SOJ SOJ ZIP ZIP
封装等效代码 ZIP20,.1 SOJ20/26,.34 SOJ20/26,.34 SOJ20/26,.34 SOJ20/26,.34 ZIP20,.1 ZIP20,.1
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE IN-LINE IN-LINE
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
刷新周期 1024 1024 1024 1024 1024 1024 1024
自我刷新 NO NO NO NO NO NO NO
最大待机电流 0.001 A 0.001 A 0.001 A 0.001 A 0.001 A 0.001 A 0.001 A
最大压摆率 0.1 mA 0.1 mA 0.11 mA 0.1 mA 0.09 mA 0.11 mA 0.09 mA
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO YES YES YES YES NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE J BEND J BEND J BEND J BEND THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 ZIG-ZAG DUAL DUAL DUAL DUAL ZIG-ZAG ZIG-ZAG

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