Field Programmable Gate Array, 256 CLBs, 63840 Gates, CMOS, PBGA196, 12 X 12 MM, 1.20 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, TFBGA-196
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | QuickLogic Corporation |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | TFBGA, |
针数 | 196 |
Reach Compliance Code | compliant |
CLB-Max的组合延迟 | 1.4798 ns |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B196 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 12 mm |
湿度敏感等级 | 3 |
可配置逻辑块数量 | 256 |
等效关口数量 | 63840 |
端子数量 | 196 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
组织 | 256 CLBS, 63840 GATES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TFBGA |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
可编程逻辑类型 | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.2 mm |
最大供电电压 | 1.89 V |
最小供电电压 | 1.71 V |
标称供电电压 | 1.8 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 0.8 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 12 mm |
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