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当人工智能、高性能计算（HPC）与智能汽车产业迎来爆发式增长，先进封装已成为延续摩尔定律、突破芯片性能瓶颈的核心路径。 2026年，国产CoWoS量产启幕，玻璃基板生态加速构建，中国半导体封测产业站在战略机遇与挑战并存的关键节点 。在此背景下，CSPT 2026中国半导体封装测试技术与市场大会顺势而来，以“链接芯生态•智创新机遇•玻动芯未来”为核心，打造一场覆盖半导体封装全产业链的高端盛会。让每...[详细]

简介 即将于2026年正式实施的《国标GB 48001-2026》对汽车功能安全提出了强制要求：碰撞或热事件下，非碰撞侧车门必须自动解锁。主电源失效后，系统必须保留至少一次的解锁能力。这意味着，车锁ECU的备用电源管理系统（ BMS ）已不再是可有可无的“后备选项”，而是必须达到严苛功能安全等级的“生命保障线”。 芯海科技 旗下首款通过ISO 26262 ASIL-B功能安全认证的车...[详细]

直流母排（Busbar）作为电力传输的关键部件，承担着将电源模块（PSU）的电能高效、低损耗地输送至GPU、CPU等负载的重任。 对直流母排进行准确、可靠的温升测试，已成为AI服务器机柜设计验证和产线品质控制中不可或缺的一环。 一、直流母排（Busbar）温升测试需求 在AI服务器数据中心母排母排温升测试中，对模拟工况电源主要提出了以下需求： 二、母排温升测试方案 深圳市费...[详细]

本文首先介绍共模瞬变抗扰度(CMTI)详细概念及其在系统中的重要性。我们将讨论一个新的隔离式Σ-Δ调制器系列及其性能，以及它如何提高和增强系统电流测量精度，尤其是针对失调误差和失调误差漂移。最后介绍推荐的电路解决方案。 隔离调制器广泛用于需要高精度电流测量和电流隔离的电机/逆变器。随着电机/逆变器系统向高集成度和高效率转变，SiC和GaN FET由于具有更小尺寸、更高开关频率和更...[详细]

小米SU7电池1000V400A继电器HFE82V-400M拆解详析 在小米SU7电动汽车的电池系统中，使用了一款关键的国产继电器，品牌为宏发，型号HFE82V-400M。该继电器规格高达1000V400A，负责控制电池的高压电路通断，是保障车辆电气安全的核心组件之一。 根据原帖子内容，拆解过程详细展示了这款继电器的内部结构，包括触点系统、线圈机构、外壳封装以及绝缘设计等。通过分析，可以...[详细]

2026年4月9日，中国上海 — 思特威（上海）电子科技股份有限公司近日宣布， 推出全新升级1.3MP高性能车规级CMOS图像传感器——SC126AT。 SC126AT基于CARSens ® -XR Plus技术平台打造，采用单像素架构设计，搭载SFCPixel ® 、PixGain HDR ® 等优势技术，具备高感度、高动态范围、低噪声等多项性能优势并支持片上ISP功能。作为全流程国产化的车规...[详细]

2026年，将是商用车智能辅助驾驶的「强标」关键年。 2025年4月，交通运输部发布《营运客车安全技术条件》等5项行业标准第1号修改单公告，本次标准修改单重点围绕营运车辆主动安全能力提升，明确新生产营运客车、货车和危险货物道路运输车辆需要配置自动紧急制动系统（AEBS）、车道偏离预警系统（LDWS）等主动安全装置。 根据公告显示，《营运客车安全技术条件》等4项行业标准修改单自发布之日起9...[详细]

摘要 随着跨阻放大器(TIA)解决方案在增益和速度方面的要求不断攀升，第一级运算放大器和外部元件必须具备非常高的增益带宽积(GBP)，同时反馈电容必须低到不可思议的程度。本系列文章分为两部分，第一部分将介绍一个非常简单的4步补偿流程，用于为简单的TIA设计实现近似闭环巴特沃斯响应。随后，我们将添加一个反馈电阻T型网络来改进原设计，并说明所需的简单计算公式和这种实现方式带来的优势。第二部分将展...[详细]

2026年的动力电池赛道，正上演着一场冰与火之歌。 当产业界将2027年定为全固态电池的量产元年，并为此投入海量资源、按下加速键时，长城汽车董事长魏建军却在3月中旬的一则视频中，为这场狂欢泼了一盆冷水。他直言不讳地指出，全固态电池的规模化商业落地，仍需等待至少五年。那么魏建军此番表态是否是言之有物呢？今天就让我们来聊一聊这一话题！ 魏建军的冷思考 从多个角度来看，魏建军的“五年...[详细]

近期，氮化镓领域迎来新品发布潮。致能半导体、镓未来、量芯微、华润微电子、氮矽科技、英飞凌、意法半导体、瑞萨电子、EPC等全球主要玩家相继推出氮化镓创新产品。 这些新产品/技术覆盖超薄衬底、车规器件、集成驱动、AIDC应用、双向开关等关键技术方向，将有力推动氮化镓技术从消费电子向汽车、工业、AI基础设施等更广阔的市场渗透。 致能半导体： 8吋GaN晶圆衬底厚度仅50μm ...[详细]

摘要 本文聚焦Pierce架构晶体振荡器的临界跨导，阐述其物理内涵，并通过严格、逐步的推导过程帮助读者准确理解其本质。 引言 晶体振荡器是电子系统中实现精确计时的关键器件，大多数工程师都熟悉其基本原理。设计中广泛使用临界跨导和最优跨导的计算公式，但这些公式究竟从何而来，却很少被深入讨论。本文旨在揭示这些公式背后的推理过程。文章将从晶体的阻抗、Pierce振荡器拓扑结构等基本概念入手，...[详细]

4 月 2 日消息，IDC 在 3 月 25 日发布最新研究成果，认为广义的晶圆代工 Foundry 2.0 市场规模将在 2026 年突破 3600 亿美元（IT之家注：现汇率约合 2.48 万亿元人民币），同比增幅达 17%；该机构预测 2026~2030 年的复合年增长率 (CAGR) 将达 11%。 ▲ 图源：IDC IDC 资深研究经理曾冠玮表示： 2026 年 Foundry...[详细]

Aledia发布FlexiNOVA 9V—全球首款9V工作电压microLED，为高性能显示器制造开辟全新路径 图一：FlexiNOVA 15×30 9V µm2 — IV特性曲线 中国，北京—2026年4月1日—Aledia，下一代microLED技术先驱企业，今日宣布， 工作电压为9伏特的FlexiNOVA microLED产品（型号FN1530F9）正式实现商用化上市。 本...[详细]

简介 随着嵌入式系统不断发展，应用领域从工业自动化、车联网到先进的物联网设备日益丰富和复杂，设计人员在性能、灵活性与可靠性之间的平衡面临越来越多的挑战。具备设计可扩展性和多样化外设集成能力，成为应对这些挑战、让设计具备未来适应性的关键所在。 支持高性能处理与实时负载 嵌入式系统对实时数据处理、先进分析以及多种通信协议的支持需求日益增长。这不仅需要强大的处理内核（如最高可达128 MH...[详细]

【中国上海，2026年3月27日】— 2026 IPC电子装联大师赛中国区赛事于今日圆满收官。本届赛事是创办16年来参与规模最大的一届 ，吸引来自全国 77家企业的623名选手参加。入围实操竞赛的132名选手历时两天激烈角逐，展现了顶尖工艺水平以及对IPC标准的深刻理解，以实际行动诠释了赛事为行业专业人才赋能、搭建技能交流平台的初衷与精神。更令人期待的是，手工焊接及返工竞赛的冠、亚、季军选手将代...[详细]