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72403L25SOG

产品描述FIFO, 64X4, 34ns, Asynchronous, CMOS, PDSO16, SOIC-16
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文件大小350KB,共8页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
标准
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72403L25SOG概述

FIFO, 64X4, 34ns, Asynchronous, CMOS, PDSO16, SOIC-16

72403L25SOG规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码SOIC
包装说明SOIC-16
针数16
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
最长访问时间34 ns
其他特性FALL THRU 40NS
最大时钟频率 (fCLK)25 MHz
周期时间40 ns
JESD-30 代码R-PDSO-G16
JESD-609代码e3
长度10.3 mm
内存密度256 bit
内存集成电路类型OTHER FIFO
内存宽度4
湿度敏感等级1
功能数量1
端子数量16
字数64 words
字数代码64
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织64X4
可输出YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP16,.4
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)260
电源5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.65 mm
最大压摆率0.035 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度7.5 mm

72403L25SOG相似产品对比

72403L25SOG 72403L25PG IDT72403L25PG 72403L15PG IDT72403L15PG 72403L15SOG IDT72403L15SOG IDT72403L25SOG
描述 FIFO, 64X4, 34ns, Asynchronous, CMOS, PDSO16, SOIC-16 FIFO, 64X4, 34ns, Asynchronous, CMOS, PDIP16, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-16 FIFO, 64X4, 34ns, Asynchronous, CMOS, PDIP16, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-16 FIFO, 64X4, 40ns, Asynchronous, CMOS, PDIP16, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-16 FIFO, 64X4, 40ns, Asynchronous, CMOS, PDIP16, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-16 FIFO, 64X4, 40ns, Asynchronous, CMOS, PDSO16, SOIC-16 FIFO, 64X4, 40ns, Asynchronous, CMOS, PDSO16, SOIC-16 FIFO, 64X4, 34ns, Asynchronous, CMOS, PDSO16, SOIC-16
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码 SOIC DIP DIP DIP DIP SOIC SOIC SOIC
包装说明 SOIC-16 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-16 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-16 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-16 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-16 SOIC-16 SOIC-16 SOIC-16
针数 16 16 16 16 16 16 16 16
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 34 ns 34 ns 34 ns 40 ns 40 ns 40 ns 40 ns 34 ns
其他特性 FALL THRU 40NS FALL THRU 40NS FALL THRU 40NS FALL THRU 65NS FALL THRU 65NS FALL THRU 65NS FALL THRU 65NS FALL THRU 40NS
周期时间 40 ns 40 ns 40 ns 66.67 ns 66.67 ns 66.67 ns 66.67 ns 40 ns
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-PDIP-T16 R-PDIP-T16 R-PDIP-T16 R-PDIP-T16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16
JESD-609代码 e3 e3 e3 e3 e3 e3 e3 e3
长度 10.3 mm 19.1135 mm 19.1135 mm 19.1135 mm 19.1135 mm 10.3 mm 10.3 mm 10.3 mm
内存密度 256 bit 256 bit 256 bit 256 bit 256 bit 256 bit 256 bit 256 bit
内存宽度 4 4 4 4 4 4 4 4
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 16 16 16 16 16 16 16 16
字数 64 words 64 words 64 words 64 words 64 words 64 words 64 words 64 words
字数代码 64 64 64 64 64 64 64 64
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 64X4 64X4 64X4 64X4 64X4 64X4 64X4 64X4
可输出 YES YES YES YES YES YES YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP DIP DIP DIP DIP SOP SOP SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260 260 260 260 260
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.65 mm 4.191 mm 4.191 mm 4.191 mm 4.191 mm 2.65 mm 2.65 mm 2.65 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO NO NO NO YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Matte Tin (Sn) - annealed MATTE TIN MATTE TIN MATTE TIN MATTE TIN Matte Tin (Sn) - annealed MATTE TIN MATTE TIN
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30 30 30 30 30 30
宽度 7.5 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.5 mm 7.5 mm 7.5 mm
湿度敏感等级 1 1 - 1 - 1 1 1

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