OTP ROM, 256X4, ECL, CDIP16, 0.300 INCH, CERDIP-16
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | Fairchild |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | DIP, |
| 针数 | 16 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T16 |
| 长度 | 19.56 mm |
| 内存密度 | 1024 bit |
| 内存集成电路类型 | OTP ROM |
| 内存宽度 | 4 |
| 负电源额定电压 | -4.5 V |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 16 |
| 字数 | 256 words |
| 字数代码 | 256 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 256X4 |
| 输出特性 | OPEN-EMITTER |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | DIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.08 mm |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | ECL |
| 温度等级 | OTHER |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 宽度 | 7.62 mm |
| F100Z416DC | F100Z416FC | |
|---|---|---|
| 描述 | OTP ROM, 256X4, ECL, CDIP16, 0.300 INCH, CERDIP-16 | OTP ROM, 256X4, ECL, CDFP16, CERPACK-16 |
| 厂商名称 | Fairchild | Fairchild |
| 零件包装代码 | DIP | DFP |
| 包装说明 | DIP, | DFP, |
| 针数 | 16 | 16 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T16 | R-GDFP-F16 |
| 长度 | 19.56 mm | 9.78 mm |
| 内存密度 | 1024 bit | 1024 bit |
| 内存集成电路类型 | OTP ROM | OTP ROM |
| 内存宽度 | 4 | 4 |
| 负电源额定电压 | -4.5 V | -4.5 V |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 16 | 16 |
| 字数 | 256 words | 256 words |
| 字数代码 | 256 | 256 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 组织 | 256X4 | 256X4 |
| 输出特性 | OPEN-EMITTER | OPEN-EMITTER |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | DIP | DFP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | FLATPACK |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.08 mm | 2.16 mm |
| 表面贴装 | NO | YES |
| 技术 | ECL | ECL |
| 温度等级 | OTHER | OTHER |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | FLAT |
| 端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 宽度 | 7.62 mm | 6.6 mm |
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
