3-Half H-bridge Driver 24-SOIC
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | Texas Instruments |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | SMALL OUTLINE, R-PDSO-G24 |
针数 | 24 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
其他特性 | ESD PROTECTED |
雪崩能效等级(Eas) | 96 mJ |
外壳连接 | ISOLATED |
配置 | COMPLEX |
最小漏源击穿电压 | 60 V |
最大漏极电流 (Abs) (ID) | 1.3 A |
最大漏极电流 (ID) | 1.25 A |
最大漏源导通电阻 | 0.4 Ω |
FET 技术 | METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR |
最大反馈电容 (Crss) | 75 pF |
JEDEC-95代码 | MS-013AD |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G24 |
元件数量 | 6 |
端子数量 | 24 |
工作模式 | ENHANCEMENT MODE |
最高工作温度 | 150 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
极性/信道类型 | N-CHANNEL |
功耗环境最大值 | 1.39 W |
最大功率耗散 (Abs) | 1.4 W |
最大脉冲漏极电流 (IDM) | 4 A |
认证状态 | Not Qualified |
表面贴装 | YES |
端子形式 | GULL WING |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
晶体管应用 | SWITCHING |
晶体管元件材料 | SILICON |
最大关闭时间(toff) | 180 ns |
最大开启时间(吨) | 125 ns |
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