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TPIC1321LDW

产品描述3-Half H-bridge Driver 24-SOIC
产品类别分立半导体    晶体管   
文件大小269KB,共14页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数

TPIC1321LDW概述

3-Half H-bridge Driver 24-SOIC

TPIC1321LDW规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码SOIC
包装说明SMALL OUTLINE, R-PDSO-G24
针数24
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
其他特性ESD PROTECTED
雪崩能效等级(Eas)96 mJ
外壳连接ISOLATED
配置COMPLEX
最小漏源击穿电压60 V
最大漏极电流 (Abs) (ID)1.3 A
最大漏极电流 (ID)1.25 A
最大漏源导通电阻0.4 Ω
FET 技术METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR
最大反馈电容 (Crss)75 pF
JEDEC-95代码MS-013AD
JESD-30 代码R-PDSO-G24
元件数量6
端子数量24
工作模式ENHANCEMENT MODE
最高工作温度150 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
极性/信道类型N-CHANNEL
功耗环境最大值1.39 W
最大功率耗散 (Abs)1.4 W
最大脉冲漏极电流 (IDM)4 A
认证状态Not Qualified
表面贴装YES
端子形式GULL WING
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
晶体管应用SWITCHING
晶体管元件材料SILICON
最大关闭时间(toff)180 ns
最大开启时间(吨)125 ns

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