PAL8L14ACNSSTD概述

OT PLD, 25ns, TTL, PDIP24, 0.250 X 1.125 INCH, SKINNY, PLASTIC, DIP-24

PAL8L14ACNSSTD规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	AMD(超微)
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP,
针数	24
Reach Compliance Code	unknown
JESD-30 代码	R-PDIP-T24
长度	30.378 mm
专用输入次数	8
I/O 线路数量
端子数量	24
最高工作温度	75 °C
最低工作温度
组织	8 DEDICATED INPUTS, 0 I/O
输出函数	COMBINATORIAL
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
可编程逻辑类型	OT PLD
传播延迟	25 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	3.81 mm
最大供电电压	5.25 V
最小供电电压	4.75 V
标称供电电压	5 V
表面贴装	NO
技术	TTL
温度等级	COMMERCIAL EXTENDED
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
宽度	7.62 mm

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PAL8L14ACNSSTD相似产品对比

	PAL8L14ACNSSTD	PAL6L16ACJSSTD	PAL6L16ACNSSTD	PAL6L16ACSGSTD	PAL6L16ACNLSTD	PAL8L14ACJSSTD	PAL8L14ACNLSTD	PAL8L14ACSGSTD
描述	OT PLD, 25ns, TTL, PDIP24, 0.250 X 1.125 INCH, SKINNY, PLASTIC, DIP-24	OT PLD, 25ns, TTL, CDIP24, SKINNY, CERAMIC, DIP-24	OT PLD, 25ns, TTL, PDIP24, 0.250 X 1.125 INCH, SKINNY, PLASTIC, DIP-24	OT PLD, 25ns, TTL, PDSO24, SOP-24	OT PLD, 25ns, TTL, PQCC28, 0.451 X 0.451 INCH, PLASTIC, LCC-28	OT PLD, 25ns, TTL, CDIP24, SKINNY, CERAMIC, DIP-24	OT PLD, 25ns, TTL, PQCC28, 0.451 X 0.451 INCH, PLASTIC, LCC-28	OT PLD, 25ns, TTL, PDSO24, SOP-24
零件包装代码	DIP	DIP	DIP	SOIC	QLCC	DIP	QLCC	SOIC
包装说明	DIP,	DIP,	DIP,	SOP,	QCCJ,	DIP,	QCCJ,	SOP,
针数	24	24	24	24	28	24	28	24
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
JESD-30 代码	R-PDIP-T24	R-GDIP-T24	R-PDIP-T24	R-PDSO-G24	S-PQCC-J28	R-GDIP-T24	S-PQCC-J28	R-PDSO-G24
长度	30.378 mm	31.953 mm	30.378 mm	15.4 mm	11.5062 mm	31.953 mm	11.5062 mm	15.4 mm
专用输入次数	8	6	6	6	6	8	8	8
端子数量	24	24	24	24	28	24	28	24
最高工作温度	75 °C	75 °C	75 °C	75 °C	75 °C	75 °C	75 °C	75 °C
组织	8 DEDICATED INPUTS, 0 I/O	6 DEDICATED INPUTS, 0 I/O	6 DEDICATED INPUTS, 0 I/O	6 DEDICATED INPUTS, 0 I/O	6 DEDICATED INPUTS, 0 I/O	8 DEDICATED INPUTS, 0 I/O	8 DEDICATED INPUTS, 0 I/O	8 DEDICATED INPUTS, 0 I/O
输出函数	COMBINATORIAL	COMBINATORIAL	COMBINATORIAL	COMBINATORIAL	COMBINATORIAL	COMBINATORIAL	COMBINATORIAL	COMBINATORIAL
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	DIP	DIP	SOP	QCCJ	DIP	QCCJ	SOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	CHIP CARRIER	IN-LINE	CHIP CARRIER	SMALL OUTLINE
可编程逻辑类型	OT PLD	OT PLD	OT PLD	OT PLD	OT PLD	OT PLD	OT PLD	OT PLD
传播延迟	25 ns	25 ns	25 ns	25 ns	25 ns	25 ns	25 ns	25 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	3.81 mm	5.08 mm	3.81 mm	2.565 mm	4.369 mm	5.08 mm	4.369 mm	2.565 mm
最大供电电压	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V
最小供电电压	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	YES	YES	NO	YES	YES
技术	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL
温度等级	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING	J BEND	THROUGH-HOLE	J BEND	GULL WING
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD	DUAL	QUAD	DUAL
宽度	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.5 mm	11.5062 mm	7.62 mm	11.5062 mm	7.5 mm

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