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1月14日，三菱电机宣布，他们将于1月21日开始提供4款全新沟槽型SiC MOSFET裸芯片。 该公司表示，这些芯片专为电动汽车（EV）主驱逆变器、车载充电器以及光伏逆变器等新能源系统而设计。同时，这些沟槽型SiC MOSFET将适用于各种功率器件封装，且能够在保持性能的同时降低功耗。 为进一步展示其技术成果，三菱电机计划于第40届日本Nepcon展上展出上述新型沟槽栅型SiC-MOSF...[详细]

围绕高阶辅助驾驶、自动驾驶的争夺战，持续升温。对于产业链来说，芯片和算法是毛利率最高的两个环节，两个阵营玩家都想“吃掉”对方。 本周，英伟达宣布，全栈开发的支持点对点驾驶辅助功能的NVIDIA DRIVE自动驾驶软件，预计将于今年年底与梅赛德斯-奔驰合作落地，首款车型是全新一代CLA。 这套系统基于端到端+底层安全系统的冗余堆栈，后者提供平台、算法和生态系统的安全保障；同时，在开发层面，...[详细]

～支持全球六大国际品牌的触控支付，助力全球公共交通无现金化～ 尼得科株式会社旗下集团公司尼得科仪器株式会社(以下简称“本公司”)，专为铁路检票和公交收费系统开发了一款“公共交通支付用非接触式信用卡读卡器”。 该产品将于2026年1月在日本市场首发，随后将逐步拓展至北美及欧洲市场。 公共交通支付用非接触式信用卡读卡器 本产品是一款支持信用卡和借记卡“触控支付”的支付终端。通过将其集成到...[详细]

人形机器人量产在即之际，似乎自动驾驶已成“昨日黄花”了，但其实全球自动驾驶产业也才刚刚起步，这就是当今科技产业发展的现状——来得快、去得也快。随着市场对智能网联新能源汽车需求的持续增长，预计2025年，智能电动汽车的平均芯片搭载量将高达2000-3000颗以上。而面对全球芯片供应链的不确定性，行业争夺战正愈演愈烈。 1月4日，国产智驾芯片企业黑芝麻智能正式宣布，其自主研发的高性能全场景智能驾...[详细]

2026年1月6日，汽车电子技术供应商伟世通（Visteon）宣布推出由英伟达（NVIDIA）提供技术支持的下一代AI-ADAS计算模块（Compute Module），该模块使汽车制造商能够使用单一、可扩展的平台快速部署智能座舱体验或高级驾驶辅助系统（ADAS）。 图片来源：伟世通 该产品能解决汽车制造商面临的一项关键挑战：如何在不增加成本和复杂性（例如改造现有电气系统）的情况下，...[详细]

12月15日消息，阿斯麦对中国出口的光刻机到底有多落后，按照其CEO的说法，比最新的高数值孔径光刻技术整整落后了八代。 近日，阿斯麦首席执行官克里斯托夫富凯接受采访时表示，目前阿斯麦对华出口的设备，比最新的高数值孔径光刻技术整整落后了八代。 “到底有落后，这些出口光刻机的技术水平相当于我们公司2013、2014年销往西方客户的产品，技术差距超过十年。”这位CEO说道。 克里斯托夫富凯表示，如果西...[详细]

动态无线充电道路系统可在客车与卡车行驶于道路及高速公路上时为其充电 英飞凌定制碳化硅模块可大幅提高功率密度，使电动汽车搭载更小的电池，实现24小时全天候运行 动态无线充电道路系统解决方案是减少交通运输领域碳排放的一项关键创新 【2025年12月15日, 德国慕尼黑讯】 英飞凌科技股份公司将为领先的电动汽车（EV）无线充电解决方案提供商 Electreon 提供定制碳化硅（SiC）功率...[详细]

在很多自动驾驶的车辆上，都加装了激光雷达（LiDAR），激光雷达是一种用激光测距离的传感器。它会往周围发激光，激光碰到东西反射回来，设备测回波的时间或频率变化，就能算出物体离传感器多远。把很多这样的测距结果按角度组织起来，就能得到一个三维的“点云”，用来表示周围物体的形状和位置。激光雷达的主要作用就是让车知道周围有哪些东西、在什么位置、大概是什么大小。 图片源自：网络 它是...[详细]

RZ/G2L微处理器配备Cortex-A55核心（运行频率1.2GHz）、16位3L/DDR4内存、集成Mali-G31的3D图形加速引擎以及H.264视频编解码器；此外，它还提供丰富的接口，包括摄像头输入、显示输出、USB 2.0和千兆以太网等，因此特别适用于入门级工业人机界面（HMI）及具备视频功能的设备等应用。 在基于RZ/G2L MPU的过程中，传统eMMC烧录流程效率...[详细]

人工智能（Artificial Intelligence）是一门使机器能够感知、理解、推理与学习的技术，其核心实现方式依赖于算法与数据，即通过利用大量数据训练模型，使其能够对图像、语音、文字等输入信息做出准确的判断与预测。AI的推理过程可在云端服务器、边缘节点或终端设备上完成，不同的部署位置直接影响系统的时延、隐私性、带宽和功耗等关键特性。 1.什么是AIoT A（Artific...[详细]

汽车激光雷达凭借厘米级测距精度以及在复杂光照条件下依然稳定的性能表现，正逐步成为高级驾驶辅助系统（ADAS）、L2–L4 级自动驾驶、无人驾驶出租车（Robotaxi）以及快速发展的机器人应用中的核心感知传感器。与这一技术地位提升相对应的是，汽车激光雷达领域的专利申请数量持续快速增长，清晰表明该技术已从早期的实验性探索阶段，转变为先进移动出行领域中竞争最为激烈的知识产权高地之一。 全球汽车...[详细]

近日，国内二维半导体集成电路制造领军企业原集微科技（上海）有限公司（以下简 称“原集微”）正式宣布完成近亿元天使轮融资。 本轮融资由中赢创投 、 浦东创投领投 ， 上海天使会、新鼎资本、玖华弘盛、仁智资本跟投，老股东中科创星、司南基金等机构持续加码。募集资金将专项用于原集微二维半导体工程化验证示范工艺线的核心工艺研发、专用设备购买、人才团队扩充，加速推动二维半导体芯片从实验室走向规...[详细]

12月16日，半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（Renesas Electronics Corporation）正扩展其以第五代（Gen 5）R-Car系列为核心的软件定义汽车（SDV）解决方案产品线。作为Gen 5系列的最新产品，R-Car X5H是业界首款采用先进3nm工艺制造的多域汽车系统集成芯片（SoC）。它能够同时运行车辆的各项功能，涵盖高级驾驶辅助系统（ADAS）、车载信息娱乐系...[详细]

在工业控制与边缘智能领域，开发者的核心需求始终明确：在可控的成本内，实现可靠的实时响应、稳定的通信与高效的开发部署。米尔电子基于RK3506处理器打造的MYC-YR3506核心板平台，近期完成了一次以“实时性”和“可用性”为核心的SDK战略升级，致力于将多核架构的潜力转化为工程师可快速落地的产品力。 本次升级围绕两大主线展开：系统生态的多样化与实时能力的深度释放。我们不仅提供了从轻量到丰富的...[详细]

12月18日，上海—— 英特尔亮相2025火山引擎FORCE原动力大会•冬，全方位展示了双方在从基础设施架构和开发工具的创新，到AI应用落地等全方位的深度合作成果 。通过全栈基础设施的深度整合，双方正将前沿智能技术转化为即取即用、协同高效的生产力，推动AI从单点能力演进为全面系统化的业务支撑。 英特尔市场营销集团副总裁、中国区总经理郭威 表示：“释放AI的真正价值，关键在于以易部署、可扩展...[详细]