PEEL173C-30,PEEL173C-30 pdf中文资料,PEEL173C-30引脚图,PEEL173C-30电路-Datasheet-电子工程世界

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PEEL173C-30: 产品描述EE PLD, 30ns, PLA-Type, CMOS, CDIP24; 产品类别可编程逻辑器件可编程逻辑; 文件大小179KB，共3页; 制造商Integrated Circuit Systems（IDT ）

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PEEL173C-30概述

EE PLD, 30ns, PLA-Type, CMOS, CDIP24

PEEL173C-30规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Integrated Circuit Systems（IDT ）
包装说明	DIP, DIP24,.3
Reach Compliance Code	unknown
架构	PLA-TYPE
JESD-30 代码	R-XDIP-T24
JESD-609代码	e0
输入次数	22
输出次数	10
产品条款数	42
端子数量	24
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
封装主体材料	CERAMIC
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP24,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
电源	5 V
可编程逻辑类型	EE PLD
传播延迟	30 ns
认证状态	Not Qualified
标称供电电压	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL

PEEL173C-30相似产品对比

	PEEL173C-30	PEEL173P-12	PEEL173P-40	PEEL173P-35	PEEL173C-40	PEEL173C-35	PEEL173P-15	PEEL173P-30
描述	EE PLD, 30ns, PLA-Type, CMOS, CDIP24	EE PLD, 12ns, PLA-Type, CMOS, PDIP24	EE PLD, 40ns, PLA-Type, CMOS, PDIP24	EE PLD, 35ns, PLA-Type, CMOS, PDIP24	EE PLD, 40ns, PLA-Type, CMOS, CDIP24	EE PLD, 35ns, PLA-Type, CMOS, CDIP24	EE PLD, 15ns, PLA-Type, CMOS, PDIP24	EE PLD, 30ns, PLA-Type, CMOS, PDIP24
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
架构	PLA-TYPE	PLA-TYPE	PLA-TYPE	PLA-TYPE	PLA-TYPE	PLA-TYPE	PLA-TYPE	PLA-TYPE
JESD-30 代码	R-XDIP-T24	R-PDIP-T24	R-PDIP-T24	R-PDIP-T24	R-XDIP-T24	R-XDIP-T24	R-PDIP-T24	R-PDIP-T24
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
输入次数	22	22	22	22	22	22	22	22
输出次数	10	10	10	10	10	10	10	10
产品条款数	42	42	42	42	42	42	42	42
端子数量	24	24	24	24	24	24	24	24
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
封装主体材料	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP
封装等效代码	DIP24,.3	DIP24,.3	DIP24,.3	DIP24,.3	DIP24,.3	DIP24,.3	DIP24,.3	DIP24,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
可编程逻辑类型	EE PLD	EE PLD	EE PLD	EE PLD	EE PLD	EE PLD	EE PLD	EE PLD
传播延迟	30 ns	12 ns	40 ns	35 ns	40 ns	35 ns	15 ns	30 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
包装说明	DIP, DIP24,.3	DIP, DIP24,.3	DIP, DIP24,.3	DIP, DIP24,.3	DIP, DIP24,.3	DIP, DIP24,.3	-	DIP, DIP24,.3
Base Number Matches	-	1	1	1	1	1	-	-

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器件捷径: L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ

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