IC,LOGIC GATE,DUAL 2-INPUT NAND,LCX/LVC-CMOS,TSSOP,8PIN,PLASTIC
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Toshiba(东芝) |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP8,.12,20 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
| 逻辑集成电路类型 | NAND GATE |
| 最大I（ol） | 0.024 A |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出特性 | OPEN-DRAIN |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP8,.12,20 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 包装方法 | TAPE AND REEL |
| 电源 | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 施密特触发器 | NO |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| TC7WZ38FK(TE85L) | TC7WZ38FK(TE85L,F) | TC7WZ38FU(TE12L,F) | TC7WZ38FU(TE12L) | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | IC,LOGIC GATE,DUAL 2-INPUT NAND,LCX/LVC-CMOS,TSSOP,8PIN,PLASTIC | IC,LOGIC GATE,DUAL 2-INPUT NAND,LCX/LVC-CMOS,TSSOP,8PIN,PLASTIC | IC,LOGIC GATE,DUAL 2-INPUT NAND,LCX/LVC-CMOS,TSSOP,8PIN,PLASTIC | IC,LOGIC GATE,DUAL 2-INPUT NAND,LCX/LVC-CMOS,TSSOP,8PIN,PLASTIC |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 符合 | 符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Toshiba(东芝) | Toshiba(东芝) | Toshiba(东芝) | Toshiba(东芝) |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP8,.12,20 | TSSOP, TSSOP8,.12,20 | TSSOP, TSSOP8,.16 | TSSOP, TSSOP8,.16 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 |
| 逻辑集成电路类型 | NAND GATE | NAND GATE | NAND GATE | NAND GATE |
| 最大I（ol） | 0.024 A | 0.024 A | 0.024 A | 0.024 A |
| 端子数量 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 输出特性 | OPEN-DRAIN | OPEN-DRAIN | OPEN-DRAIN | OPEN-DRAIN |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP | TSSOP | TSSOP | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP8,.12,20 | TSSOP8,.12,20 | TSSOP8,.16 | TSSOP8,.16 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 包装方法 | TAPE AND REEL | TAPE AND REEL | TAPE AND REEL | TAPE AND REEL |
| 电源 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 施密特触发器 | NO | NO | NO | NO |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.635 mm | 0.635 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
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单片机
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