Field Programmable Gate Array, PBGA1156, LEAD FREE, FBGA-1156
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | XILINX(赛灵思) |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | LEAD FREE, FBGA-1156 |
针数 | 1156 |
Reach Compliance Code | compliant |
JESD-609代码 | e1 |
湿度敏感等级 | 4 |
端子数量 | 1156 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装形式 | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度) | 245 |
可编程逻辑类型 | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
认证状态 | Not Qualified |
表面贴装 | YES |
端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
端子形式 | BALL |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
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