SG-645PCG33.0000MB3,SG-645PCG33.0000MB3 pdf中文资料,SG-645PCG33.0000MB3引脚图,SG-645PCG33.0000MB3电路-Datasheet-电子工程世界

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SG-645PCG33.0000MB3: 产品描述IC,CRYSTAL OSCILLATOR,1-CHANNEL,2.5MHZ-33MHZ,HYBRID,DIP,4PIN,PLASTIC; 产品类别无源元件振荡器; 文件大小61KB，共2页; 制造商Seiko Epson Corporation

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SG-645PCG33.0000MB3概述

IC,CRYSTAL OSCILLATOR,1-CHANNEL,2.5MHZ-33MHZ,HYBRID,DIP,4PIN,PLASTIC

SG-645PCG33.0000MB3规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Seiko Epson Corporation
包装说明	SMDIP4,.23,200
Reach Compliance Code	unknown
JESD-609代码	e0
安装特点	SURFACE MOUNT
端子数量	4
最大工作频率	33 MHz
最小工作频率	2.5 MHz
标称工作频率	33 MHz
最高工作温度	70 °C
最低工作温度	-20 °C
最大输出低电流	8 mA
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装等效代码	SMDIP4,.23,200
电源	3.3 V
认证状态	Not Qualified
最大压摆率	12 mA
标称供电电压	3.3 V
表面贴装	YES
技术	HYBRID
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)

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描述	IC,CRYSTAL OSCILLATOR,1-CHANNEL,2.5MHZ-33MHZ,HYBRID,DIP,4PIN,PLASTIC	IC,CRYSTAL OSCILLATOR,1-CHANNEL,2.5MHZ-33MHZ,HYBRID,DIP,4PIN,PLASTIC	IC,CRYSTAL OSCILLATOR,1-CHANNEL,2.5MHZ-33MHZ,HYBRID,DIP,4PIN,PLASTIC	IC,CRYSTAL OSCILLATOR,1-CHANNEL,2.5MHZ-33MHZ,HYBRID,DIP,4PIN,PLASTIC	IC,CRYSTAL OSCILLATOR,1-CHANNEL,2.5MHZ-33MHZ,HYBRID,DIP,4PIN,PLASTIC	IC,CRYSTAL OSCILLATOR,1-CHANNEL,2.5MHZ-33MHZ,HYBRID,DIP,4PIN,PLASTIC	IC,CRYSTAL OSCILLATOR,1-CHANNEL,2.5MHZ-33MHZ,HYBRID,DIP,4PIN,PLASTIC	IC,CRYSTAL OSCILLATOR,1-CHANNEL,2.5MHZ-33MHZ,HYBRID,DIP,4PIN,PLASTIC
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
包装说明	SMDIP4,.23,200	SMDIP4,.23,200	SMDIP4,.23,200	SMDIP4,.23,200	SMDIP4,.23,200	SMDIP4,.23,200	SMDIP4,.23,200	SMDIP4,.23,200
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
安装特点	SURFACE MOUNT	SURFACE MOUNT	SURFACE MOUNT	SURFACE MOUNT	SURFACE MOUNT	SURFACE MOUNT	SURFACE MOUNT	SURFACE MOUNT
端子数量	4	4	4	4	4	4	4	4
最大工作频率	33 MHz	33 MHz	33 MHz	33 MHz	33 MHz	33 MHz	33 MHz	33 MHz
最小工作频率	2.5 MHz	2.5 MHz	2.5 MHz	2.5 MHz	2.5 MHz	2.5 MHz	2.5 MHz	2.5 MHz
标称工作频率	33 MHz	33 MHz	2.5 MHz	2.5 MHz	33 MHz	2.5 MHz	33 MHz	33 MHz
最高工作温度	70 °C	85 °C	85 °C	70 °C	70 °C	85 °C	70 °C	70 °C
最低工作温度	-20 °C	-40 °C	-40 °C	-20 °C	-20 °C	-40 °C	-20 °C	-20 °C
最大输出低电流	8 mA	8 mA	8 mA	8 mA	8 mA	8 mA	8 mA	16 mA
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装等效代码	SMDIP4,.23,200	SMDIP4,.23,200	SMDIP4,.23,200	SMDIP4,.23,200	SMDIP4,.23,200	SMDIP4,.23,200	SMDIP4,.23,200	SMDIP4,.23,200
电源	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大压摆率	12 mA	12 mA	12 mA	12 mA	12 mA	12 mA	25 mA	25 mA
标称供电电压	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	HYBRID	HYBRID	HYBRID	HYBRID	HYBRID	HYBRID	HYBRID	HYBRID
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)

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