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SYS82000FKXI-12

产品描述SRAM Module, 2MX8, 120ns, CMOS, 0.600 INCH, LOW PROFILE, PLASTIC, DIP-36
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文件大小108KB,共7页
制造商MOSAIC
官网地址http://www.mosaicsemi.com/
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SYS82000FKXI-12概述

SRAM Module, 2MX8, 120ns, CMOS, 0.600 INCH, LOW PROFILE, PLASTIC, DIP-36

SYS82000FKXI-12规格参数

参数名称属性值
厂商名称MOSAIC
零件包装代码MODULE
包装说明,
针数36
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A991.B.2.A
最长访问时间120 ns
JESD-30 代码R-XDMA-T36
内存密度16777216 bit
内存集成电路类型SRAM MODULE
内存宽度8
功能数量1
端子数量36
字数2097152 words
字数代码2000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织2MX8
封装主体材料UNSPECIFIED
封装形状RECTANGULAR
封装形式MICROELECTRONIC ASSEMBLY
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式THROUGH-HOLE
端子位置DUAL
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