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　　引言 　　自嵌入式系统开发以来，很长时间都采用前后台系统软件设计模式：主程序为一个无限循环，单任务顺序执行。通过设置一个或多个中断来处理异步事件。 　　这种系统对于简单的应用是可以的，但对于实时性要求比较高的、处理任务较多的应用，就会暴露出实时性差、系统可靠性低、稳定性差等缺点。 　　μC/OS-II 是一种基于优先级的抢占式多 任务实时操作系统， 包含了实时内核、任务管理、时间管...[详细]

在电子信息通信类专业学习中，大家都会接触到示波器，之前本人也在各种论坛、博客以及星球内上传过各种示波器的教程。但是发现还是有很多大侠提议需要连载篇来督促自己每日的学习。 FPGA技术江湖 就是这么一个宠粉的公众号，那就满足各位大侠的需求，将相关的教程以及学习资料整理整合后变成了“一周玩转示波器”。每日十分钟，坚持下去，量变成质变。 今天给大侠带来一周玩转示波器，开启进阶篇，第四篇，再谈垂直系...[详细]

早在今年2月份，比尔.盖茨就表示，工人在岗位上工作领取薪资后要缴纳个税、社保等。那么 机器人 替代了人类岗位之后，人们也应该按照同样标准对其进行征税。 而韩国成为了把这一观点兑现到法律法规方面的国家。据报道，韩国政府准备修改税法，向机器人进行征税。若该项新税法通过审批，那么韩国将成为世界上第一个对机器人征税的国家。 但是这里要表明的是，“机器人税”并不是直接向机器人征收，而是通过减少了给予机器...[详细]

2016年，全球十大 机床 市场的发展情况各不相同。亚洲区域市场不得不应对中国市场疲软状态所带来的效应。尽管如此，但还是不能动摇亚洲在全球机床市场中的领军位置。   机床制造者无法将2016年的全球行业水平保持在2015年的水准上。2012年的创纪录成绩也成为了遥不可及的历史。全球机床产量在去年下降了2.2%，产量总值下降至676亿欧元。 德国机床 行业在2016年保持着较高的水准以及十分稳定的...[详细]

中国上海，2012年5月16日 —— 恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ：NXPI) 近日宣布，其基于PN65的NFC解决方案将为三星GALAXY S III带来全新的移动支付体验。备受期待的三星GALAXY S III是三星畅销机型GALAXY S II的后续机型。 作为全球规模最大的智能手机制造商，三星将继续推出革命性创新产品，使用户体验迈上新的台阶...[详细]

Analog Devices, Inc. (ADI)，全球领先的高性能信号处理应用半导体解决方案供应商，近日推出数模转换器AD9164，它能使军用和商用雷达设计人员实现高分辨率雷达成像，同时减少解决方案器件数量。此外，对于智能手机测试仪等精密仪器仪表设备的设计人员，这款新器件可提高测试的精度和速度，有助于加快产品上市，同时显著降低测试仪复杂度并减小其尺寸。AD9164数模转换器拥有从音频到6 GH...[详细]

随着科技的发展和产品的集成化，语音芯片已经逐渐替代了多种语音设备应用在各场合。越来越多的企业开始涉及语音行业，企业的采购人员跟工程师如何才能选择合适的语音芯片呢？ 专业的语音芯片不仅要符合产品电路需求，同时也要普及化设计。下面小编就简单介绍一下语音芯片选型主要考虑的几个方面？ 1、芯片的音质 语音芯片首先看中音质这块，这跟所选择的音源质量、芯片本身品质等都有很大关系，选择时候必须考虑具备更好...[详细]

据韩媒报道，三星电子日前发布了公司2018Q1的初步财报，财报显示该公司在第一季度的运营利润将有望实现同比57.58%的增长，创历史新高。 财报显示，三星电子第一季度的运营利润将有望达到15.6万亿韩元（约合146亿美元），较上年同期的9.89万亿韩元增长57.58%；营收有望同比增长18.69%，从上年同期的50.5万亿韩元增至60万亿韩元。 分析认为，三星电子第一季度运营利润之所以再...[详细]

摩托罗拉有望推出代号为“Nio”的新款高端手机，这款手机的主要规格已经在上个月底公布。 现在，该设备也已在 Geekbench 上被发现。 根据 Geekbench 的信息显示，即将推出的型号为 XT2125 的摩托罗拉 Nio 将搭载高通骁龙 865 芯片和 8GB RAM。 至于软件方面，它将搭载 Android 11，这些功能与最初的规格泄露相符。 而 TechnikNews 首次...[详细]

台湾积体电路制造股份有限公司，简称台积电、TSMC，属于半导体制造公司。成立于1987年，是全球第一家专业积体电路制造服务（晶圆代工foundry）企业，总部与主要工厂位于台湾新竹科学园区。 据媒体报道，台积电7nm制程订单目前满载，市场供不应求，甚至会延期交货。包括16nm、12nm等相对较落后制程，也出现满载，真可谓数钱数到手抽筋。 另外，还未“出生”的5nm制程，已经遭到苹果、海思...[详细]

仿真电路如下： 电路说明： 键盘由P1口引出，123是列线，4567是行线。P2和P3口的LED是检测按键的。 程序如下： #include reg51.h #include stdio.h #define uchar unsigned char uchar key; delay (void) { unsigned int i=1000; while(i--); } outp...[详细]

如今，金融科技已经深深地嵌入到每一项金融服务业务中。如果没有金融科技，银行或保险公司等金融服务企业恐怕都将很难运营下去。同时，对金融服务业而言，应用安全是一个非常现实且迫切的问题。 有一种说法，金融服务企业分两种类型：一种是曾经遭受过网络攻击；另一种是将会被攻击。这不是危言耸听，因为巨大的利润使得金融服务行业经常成为黑客首选的攻击目标。2019年，全球金融服务市场估值高达22万亿美元1...[详细]

上周vivo刚刚发布AI智慧旗舰vivo NEX，屏占比高达91.24%、采用全新的屏幕指纹解锁、升降式摄像头等等众多突破和创新。而且现在vivo又曝光了一项重磅技术，并且即将在下周的6月27号的上海MWC上发布。 3D TOF成像原理 　　该技术疑似是vivo 3D成像技术，不同于目前大家熟悉的3D结构光，vivo 3D成像技术采用了TOF（Time of Flight）方案，它与3D结构...[详细]

　　全球半导体业并购热潮延烧，随着新一代芯片研发成本大幅提升，厂商必须创造更多营收，并购成为厂商提升竞争力重要策略，业界预期包括存储器、储存、网路系统、处理器、模拟IC等领域，将持续出现更多并购案，不仅对于半导体人力资源及芯片价格造成影响，OEM客户亦将因为合作对象选择变少而受到冲击。 　　2015年半导体并购案及裁员消息频传，业界推测与产品及营运状况有极大关系，像是英特尔（Intel）以16...[详细]

概述 本例程主要讲解如何对芯片自带Flash进行读写，用芯片内部Flash可以对一些需要断电保存的数据进行保存，无需加外部得存储芯片，本例程采用的是GD32F303ZET6主控，512K大小的Flash。 最近在弄ST和GD的课程，需要GD样片的可以加群申请：615061293 。 csdn课程 课程更加详细。 https://download.csdn.net/course/detail/...[详细]