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void Time4_Initialize(void) { TIM4_TimeBaseInit(TIM4_PRESCALER_64,24); //100μS TIM4_ITConfig(TIM4_IT_UPDATE,ENABLE); TIM4_ClearFlag(TIM4_FLAG_UPDATE); } STM8基本定时器: TIM4_PRESCALER_64:预分频 24:计数...[详细]

就当下 MCU 芯片缺货涨价，国际大厂商并购整合，整个市场面临着与之前略有不同的新环境。当然，对于国内厂商来说，应该抓住这一机遇进入市场。在2017深圳国际电子展暨嵌入式系统展上，《电子产品世界》编辑采访了 华大半导体 有限公司 MCU 事业部总经理谢文录先生，就当下 MCU 市场发展、国内厂商面临的机遇和挑战及如何与国际大厂商同台竞争进行了分析和解读。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧...[详细]

1.前言 随着电力电子技术的发展，功率电子设备的应用越来越广泛，致使大量的非线性负载涌入电网，给电力系统的电压和电流都带来了越来越严重的谐波污染。而PWM整流器提高了系统的功率因数，降低了对电网的谐波污染，得到了人们的重视。 根据输入电感电流状态PWM整流器可分为电流断续工作模式(DCM)和电流连续工作模式(CCM)，由于CCM模式具有输入输出电流纹波小、滤波容易、器件导通损耗小、适用于大功率场...[详细]

据外媒报道，Karamba公司于近日宣称，公司研发了一款防黑客入侵软件，致力于为互联车辆提供网络安全防护。 随着汽车互联化及自动化的普及与提升，车企对车辆的网络安全忧心不已，担心被黑客、恐怖分子、勒索犯及窃贼入侵其车辆，更不用提那些喜欢恶作剧的熊孩子了。 互联车辆的网络安全惹人忧 当2015年两名白帽黑客（white-hat hacker）成功入侵Jeep切诺基（Jeep Cherokee）...[详细]

#include pic.h //调用头文件，可以去PICC软件下去查找PIC16F87XA单片机的头文件 __CONFIG(0x3b31); //定义配置字，晶振类型：XT，启动开门狗，禁止低电压编程 //************************************************************************ #define HC138_A RE2 ...[详细]

　　汽车对于半导体晶片使用的数量呈现百倍增长，是安谋( ARM )积极布局的重点市场，但缺点是该领域尚未有统一标准， ARM 策略是掌握每一家车用半导体客户包括恩智浦(NXP)、德州仪器(TI)、瑞萨(Renesas)、NVIDIA等，目前车内使用 ARM 架构晶片的数量高达百颗以上，未来自驾车时代来临，倍数成长可期，可以说车用电子和物联网都(IoT)是ARM重点布局领域。下面就随汽车电子小编一...[详细]

日前，苏黎世联邦理工学院（ETH Zürich）的研究学者研究开发了一种采用双燃料天然气-柴油轻型混合动力的电动汽车。其中所谓双燃料混合动力是指天然气与柴油混合。据Energies期刊介绍，采用此双燃料油电混合动力的微型车在New European Driving Cycle（NEDC）工况下其二氧化碳排放量可降低至43克/千米。另外，此双燃料动力组合也可用于非油电混合动力车型。 在双...[详细]

日前，记者从江苏中能硅业科技发展有限公司获悉，该公司已成功破解副产物四氯化硅污染难题。 多晶硅企业都知道，在生产多晶硅的过程中，会产生一种叫四氯化硅的副产物，每生产1吨多晶硅大约产生10到20吨的四氯化硅，如果处理不善，洒露出去是会对环境造成污染。 记者在中能硅业了解到，除了三道关键设备和技术是从德国、美国、日本引进，生产线上还有四道工序共17项核心技术为公司自主研发并获得专利。尤其是核心物料回...[详细]

将集中优势资源，支持重点企业，形成3至5家国际级巨头 　　 节能环保产业即将迎来政策性利好。记者日前获悉，《半导体照明节能产业发展意见》正在征求各部委意见，预计8月底、9月初正式出台。该意见稿将指明半导体节照明节能产业的发展方向。相关企业表示，随着节能环保政策的推进，半导体照明节能产业将迎来快速发展。 　　 中国照明学会半导体照明技术与应用专业委员会主任刘世平表示，“《半导体照明节能...[详细]

非金属材料的性能及加工工艺日新月异，使得其以前所未有的速度被应用在汽车上。平均每辆轿车非金属材料的用量已由1981年的68.4公斤提高到目前的150-180公斤。同时，巿场对于此类材料相应性能的检测提出了更高的要求，例如汽车内饰材料挥发物质在挡风玻璃上的冷凝对司机驾驶安全的影响，塑料燃油箱的透气性，内胎、安全气囊的阻隔性等等。针对这些问题，相应的检测方法、检测标准、检测仪器也相继推出和不断完善。 ...[详细]

手机厂商中，三星、华为等已将5G基带集成到自研处理器中，成为业内佼佼者，据说苹果也有类似的布局计划，但详情仍以未经佐证的传言居多。不过有一点可以确认，基带芯片需要相当几年的时间开发，在此期间，苹果仍旧依赖成熟的三方供应商。 2月18日消息 据外媒报道，近日一份苹果与高通和解后达成的采购协议曝光，文件中称苹果在未来4年里继续采用高通的5G芯片。 具体来说，苹果要在2020年6月1日到...[详细]

集微网消息，今（20）日上午，科睿唯安举行了全球百大创新机构颁奖典礼，鸿海集团董事长刘扬伟受邀出席。 台媒中央社报道指出，刘扬伟表示，鸿海集团在专利布局从防御者进入超前部署，通过专利迈向分享的目标，可快速增加人类的集体智慧。 据悉，目前鸿海已拥有4万多件全球专利，每年仍提出3000多件专利申请。刘扬伟称公司去年研发费用投入超过900亿元新台币，近5年平均支付给世界各国知识产权部门的费用超过...[详细]

Littelfuse 近日宣布推出三个符合 AEC-Q200 标准的 PolySwitch 可回复聚合物正温度系数(PPTC)组件 系列(PolySwitch ASMDC/femtoASMD/picoASMD)。这些表面黏着式组件旨在于极端恶劣的汽车环境中，提供完善的过流保护。 与保险丝不同，可回复 PPTC 在发生故障后无需更换，在电源移除和/或过 流状况消失后，电路将恢复正常工作。 Litt...[详细]

全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布推出全新命名的RE产品家族，涵盖公司全线能量收集嵌入式控制器产品。RE产品家族基于瑞萨独有的 SOTB ™（Silicon on Thin Buried Oxide 薄氧化埋层覆硅）制程工艺，可显著降低工作和待机功耗，以达到无需更换电池或充电。 瑞萨在RE家族中首个产品组RE01（原R7F0E嵌入式控制器）正式发布...[详细]

开发环境： MDK：Keil 5.30 开发板：GD32F207I-EVAL MCU：GD32F207IK 对于我们常用的桌面操作系统而言，我们在开发应用时，并不关心系统的初始化，绝大多数应用程序是在操作系统运行后才开始运行的，操作系统已经提供了一个合适的运行环境，然而对于嵌入式设备而言，在设备上电后，所有的一切都需要由开发者来设置，这里处理器是没有堆栈，没有中断，更没有外围设备，这些工作是...[详细]