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国内电源行业对产品的检测已经普遍采用了自动测量系统,整个系统中会包含多种测量项目,大多数测试可以使用自动测量(使用程控测量测试设备)。但是纹波噪声却是个特例,很多电源企业还是通过人工操作对纹波噪声进行测量,这样很大程度上影响了生产效率。本文介绍的方案是基于RIGOL程控数字示波器,实现对电源纹波进行快捷可靠测量的。 纹波与噪声指的是什么 可以说任何直流电源都含有纹波与噪声,如图1所示: ...[详细]
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1 引 言 通常情况下,打印机、海量存储等设备是由普通PC机来驱动的,由于大量的测控、医疗等系统需要存储、打印数据,因此开发这类设备的嵌入式驱动是非常有实用价值的。目前,各种嵌入式设备基本上是通过软盘存储,并口打印的,而它们的存储容量、数据传输速度已大大落后当前各类嵌入式系统的需求。因此,开发基于USB接口的嵌入式海量存储设备和打印机驱动已成当务之急。 USB(Universal Ser...[详细]
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eeworld网2017年5月8日消息, 作为中国领先的射频及混合信号芯片供应商,紫光展锐旗下锐迪科微电子(以下简称“RDA”)今日宣布推出“Easy-WiFEM”射频前端子品牌,该品牌涵括RDA全系列Wi-Fi射频前端芯片,包括RWL52XX、RWL53XX、RWL22XX、RWL23XX等,涵盖2.4GHz和5GHz频段。 Easy-WiFEM logo 作为短距离高速率的通信技术,...[详细]
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高通的最新旗舰级处理器骁龙820将很快大批量的开始被用于量产机型,而现在关于明年的骁龙830似乎也有了新消息。 根据一份最新的报告显示,未来的高通骁龙830将会进一步改善Kyro核心的体系定制。将使用三星的10nm工艺制造,并且最高可以支持8GB的运行内存。 根据以往的经验判断,骁龙830处理器将会在今年年底发布,并且在2017年年初开始被各个OEM厂商使用。而在今年,包括三星Gala...[详细]
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前言:臻驱科技(上海)有限公司(以下简称“臻驱科技”)是一家以研发、生产和销售新能源车动力总成及其功率半导体模块为核心业务的高科技公司。2019年底,臻驱科技与日本罗姆半导体公司成立了联合实验室,并签订战略合作协议,合作内容包含了基于某些客户的需求,进行基于罗姆碳化硅芯片的功率半导体模块,及对应电机控制器的开发。本文即介绍臻驱对碳化硅功率模块的开发、测试及系统评估。 碳化硅功率半导体近年来在...[详细]
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新发起的设计挑战赛鼓励e络盟社区成员将电子垃圾升级改造为物联网连接项目 中国上海,2023年9月15日—— 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟与微芯科技(Microchip)合作,推出“升级改造物联网”设计挑赛 。这是一项开创性的倡议,旨在激励e络盟社区成员利用电子垃圾打造创新型物联网项目。本次挑战赛邀请社区成员将老旧或有故障的电子设备升级改造为独特的物联网创意,为它们注入新...[详细]
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太阳能是一种清洁可再生能源,应用前景十分广阔。近年来,利用太阳能进行农产品、药品的加工也因其节能、干燥时间短、干燥品质高等特点而发展十分迅速。为保证干燥物料的品质与干燥效率,太阳能干燥设备在进行干燥作业时需要对干燥室内的温湿度进行实时监控。沈阳农业大学王胜利、付立思等人研制的基于AT89C51的智能太阳能干燥控制系统没有进行实时操作系统的移植,监测与控制的实时性要求无法得到妥善满足,设备的干燥效...[详细]
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法新社英特尔(Intel)瞄准全球54兆韩元(约485.2亿美元)规模的半导体代工市场,开始加快行动。2015年中获得以半导体界黑马之姿崛起的大陆展讯委托,为其代工生产14奈米行动应用处理器(AP),正式投入AP代工市场。 据Digital Times报导,日前业界消息传出,英特尔2015年将为展讯代工14奈米FinFET制程AP,展讯预定2016年上市的大部分低阶与高阶行动AP传将...[详细]
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由中国高科技行业门户OFweek维科网及旗下权威的 机器人 专业媒体-OFweek维科网·机器人共同举办的“维科杯·OFweek 2022中国机器人行业年度评选(OFweek Robot Awards 2022)”最终结果于4月20日在颁奖典礼上正式揭晓。 该评选是中国机器人行业内的一大品牌盛会,亦是高科技行业具有专业性、影响力的评选之一,“OFweek Robot ...[详细]
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功能 裸机程序,实现LCD显示数字时钟 主要代码 1)背景绘制 void Brush_ U32 c) { int x,y ; for ( y = 0 ; y LCD_HEIGHT ; y++ ) { for ( x = 0 ; x LCD_WIDTH ; x++ ) { LCD_BUFFER = c ; } } } 2...[详细]
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近日,英特尔的酷睿i7-8709G多芯片模块(MCM)被曝光,一名泰国电脑爱好者声称,在Futuremark SystemInfo中查看到关于i7-8709G多芯片模块的参数信息。 信息显示,i7-8709G多芯片模块将Kaby Lake CPU芯片与AMD Radeon Vega M图形芯片结合在一起,并配备专用的HBM2显存。CPU采用4核/8线程设计,默认时钟频率为3.1GHz,可睿频至3...[详细]
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在近日于合肥举办的“国家集成电路重大专项走进安徽活动”中,合肥晶合集成电路有限公司总经理黎湘鄂表示,合肥晶合正积极导入国产设备中,现阶段已评估 6 家国产化设备厂商,其中 1 家已进厂进行产品验证,2 家已进厂装机中,其余 3 家正在准备中。预计于 5-10 年内,可实现提供合肥产业所需集成电路制造工艺的 7 成。 合肥晶合集成电路有限公司(简称“晶合集成”)成立于 2015 年 5 ...[详细]
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USB Type-C 功率输出(Power Delivery,PD)标准允许在任何地方通过一个USB Type-C 端口输送7.5W (5V,1.5A)至100W (10V,5A)的功率。但在任一特定系统内,可用的输入功率总是受限的。那么在多端口系统中,应该如何在不同端口之间进行功率分配呢? 一种显而易见的电力共享方法是限制每个端口的功率,从而确保输出的总功率不超过输入功率。但在这种情况下,由...[详细]
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全球市场研究机构TrendForce最新研究报告指出,预估2016年全球智慧型手机出货13.4亿支,年成长仅剩5.8%,相较今年的8.3%年成长率,成长幅度持续萎缩。TrendForce智慧型手机分析师吴雅婷表示,自2007年苹果 iPhone上市以来所带动的智慧型手机浪潮,动辄三成以上的成长率,将在今年划下休止符,智慧手机产业开始面临成长的高原期。
在苹果iPhone 6与iPh...[详细]
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根据市场研究机构IHS报告显示,2013年高价值微机电系统(MEMS)传感器市场将延续2012年的稳定增长态势,营收将增长6.3%。 2013年高价值MEMS传感器市场营收将从去年的15亿美元增长至16亿美元。今年营收增长约1亿美元与2012年营收从2011年的14.1亿美元增至15亿美元持平。这一营收表现是工业领域市场的相对低迷和石油/天然气探测以及民用航空等增长领域的共同作用而形成的,...[详细]