TMS29F010-70C5FML概述

128KX8 FLASH 5V PROM, 70ns, PQCC32, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, LCC-32

TMS29F010-70C5FML规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Texas Instruments
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	QFJ
包装说明	1.27 MM PITCH, PLASTIC, LCC-32
针数	32
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	70 ns
其他特性	100000 PROGRAM/ERASE CYCLES
命令用户界面	YES
数据轮询	YES
耐久性	100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码	R-PQCC-J32
长度	13.97 mm
内存密度	1048576 bit
内存集成电路类型	FLASH
内存宽度	8
功能数量	1
部门数/规模	8
端子数量	32
字数	131072 words
字数代码	128000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	128KX8
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QCCJ
封装等效代码	LDCC32,.5X.6
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	5 V
编程电压	5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	3.56 mm
部门规模	16K
最大待机电流	0.0001 A
最大压摆率	0.05 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	J BEND
端子节距	1.27 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
切换位	YES
类型	NOR TYPE
宽度	11.43 mm

TMS29F010-70C5FML相似产品对比

	TMS29F010-70C5FML	TMS29F010-90C5FML	TMS29F010-70C5FME	TMS29F010-12C5FML	TMS29F010-12C5FME	TMS29F010-90C5FME
描述	128KX8 FLASH 5V PROM, 70ns, PQCC32, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, LCC-32	128KX8 FLASH 5V PROM, 90ns, PQCC32, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, LCC-32	128KX8 FLASH 5V PROM, 70ns, PQCC32, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, LCC-32	128KX8 FLASH 5V PROM, 120ns, PQCC32, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, LCC-32	128KX8 FLASH 5V PROM, 120ns, PQCC32, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, LCC-32	128KX8 FLASH 5V PROM, 90ns, PQCC32, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, LCC-32
Brand Name	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	QFJ	QFJ	QFJ	QFJ	QFJ	QFJ
包装说明	1.27 MM PITCH, PLASTIC, LCC-32	1.27 MM PITCH, PLASTIC, LCC-32	1.27 MM PITCH, PLASTIC, LCC-32	QCCJ, LDCC32,.5X.6	1.27 MM PITCH, PLASTIC, LCC-32	QCCJ, LDCC32,.5X.6
针数	32	32	32	32	32	32
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	70 ns	90 ns	70 ns	120 ns	120 ns	90 ns
其他特性	100000 PROGRAM/ERASE CYCLES	100000 PROGRAM/ERASE CYCLES	100000 PROGRAM/ERASE CYCLES	100000 PROGRAM/ERASE CYCLES	100000 PROGRAM/ERASE CYCLES	100000 PROGRAM/ERASE CYCLES
命令用户界面	YES	YES	YES	YES	YES	YES
数据轮询	YES	YES	YES	YES	YES	YES
耐久性	100000 Write/Erase Cycles	100000 Write/Erase Cycles	100000 Write/Erase Cycles	100000 Write/Erase Cycles	100000 Write/Erase Cycles	100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码	R-PQCC-J32	R-PQCC-J32	R-PQCC-J32	R-PQCC-J32	R-PQCC-J32	R-PQCC-J32
长度	13.97 mm	13.97 mm	13.97 mm	13.97 mm	13.97 mm	13.97 mm
内存密度	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit
内存集成电路类型	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH
内存宽度	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1
部门数/规模	8	8	8	8	8	8
端子数量	32	32	32	32	32	32
字数	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words
字数代码	128000	128000	128000	128000	128000	128000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	85 °C	70 °C	85 °C	85 °C
组织	128KX8	128KX8	128KX8	128KX8	128KX8	128KX8
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QCCJ	QCCJ	QCCJ	QCCJ	QCCJ	QCCJ
封装等效代码	LDCC32,.5X.6	LDCC32,.5X.6	LDCC32,.5X.6	LDCC32,.5X.6	LDCC32,.5X.6	LDCC32,.5X.6
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
编程电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	3.56 mm	3.56 mm	3.56 mm	3.56 mm	3.56 mm	3.56 mm
部门规模	16K	16K	16K	16K	16K	16K
最大待机电流	0.0001 A	0.0001 A	0.0001 A	0.0001 A	0.0001 A	0.0001 A
最大压摆率	0.05 mA	0.05 mA	0.05 mA	0.05 mA	0.05 mA	0.05 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	J BEND	J BEND	J BEND	J BEND	J BEND	J BEND
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
切换位	YES	YES	YES	YES	YES	YES
类型	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE
宽度	11.43 mm	11.43 mm	11.43 mm	11.43 mm	11.43 mm	11.43 mm

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