HD74LV2G66AFP-30DSS,HD74LV2G66AFP-30DSS pdf中文资料,HD74LV2G66AFP-30DSS引脚图,HD74LV2G66AFP-30DSS电路-Datasheet-电子工程世界

HD74LV2G66AFP-30DSS: 产品描述DUAL 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, PDSO8, SSOP-8; 产品类别模拟混合信号IC 信号电路; 文件大小49KB，共11页; 制造商Renesas(瑞萨电子); 官网地址https://www.renesas.com/

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HD74LV2G66AFP-30DSS概述

DUAL 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, PDSO8, SSOP-8

参数名称	属性值
厂商名称	Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码	SOIC
包装说明	VSSOP,
针数	8
Reach Compliance Code	compliant
模拟集成电路 - 其他类型	SPST
JESD-30 代码	R-PDSO-G8
长度	2.3 mm
信道数量	1
功能数量	2
端子数量	8
最大通态电阻 (Ron)	75 Ω
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	VSSOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	0.9 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	1.65 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V
表面贴装	YES
最长断开时间	46 ns
最长接通时间	44 ns
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	DUAL
宽度	2 mm

	HD74LV2G66AFP-30DSS
描述	DUAL 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, PDSO8, SSOP-8
厂商名称	Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码	SOIC
包装说明	VSSOP,
针数	8
Reach Compliance Code	compliant
模拟集成电路 - 其他类型	SPST
JESD-30 代码	R-PDSO-G8
长度	2.3 mm
信道数量	1
功能数量	2
端子数量	8
最大通态电阻 (Ron)	75 Ω
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	VSSOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	0.9 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	1.65 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V
表面贴装	YES
最长断开时间	46 ns
最长接通时间	44 ns
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	DUAL
宽度	2 mm

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ