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SN74BCT648DW

产品描述Octal Bus Transceivers And Registers 24-SOIC 0 to 70
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小120KB,共8页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

SN74BCT648DW概述

Octal Bus Transceivers And Registers 24-SOIC 0 to 70

SN74BCT648DW规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码SOIC
包装说明PLASTIC, SO-24
针数24
Reach Compliance Codenot_compliant
Factory Lead Time1 week
控制类型INDEPENDENT CONTROL
计数方向BIDIRECTIONAL
系列BCT/FBT
JESD-30 代码R-PDSO-G24
长度15.4 mm
逻辑集成电路类型REGISTERED BUS TRANSCEIVER
位数8
功能数量1
端口数量2
端子数量24
最高工作温度70 °C
最低工作温度
输出特性3-STATE
输出极性INVERTED
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP24,.4
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
传播延迟(tpd)12.5 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.65 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术BICMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
翻译N/A
触发器类型POSITIVE EDGE
宽度7.5 mm

SN74BCT648DW相似产品对比

SN74BCT648DW SN54BCT648FK SN54BCT648JT SN54BCT648W
描述 Octal Bus Transceivers And Registers 24-SOIC 0 to 70 BCT/FBT SERIES, 8-BIT REGISTERED TRANSCEIVER, INVERTED OUTPUT, CQCC28, CERAMIC, LCC-28 BCT/FBT SERIES, 8-BIT REGISTERED TRANSCEIVER, INVERTED OUTPUT, CDIP24, 0.300 INCH, CERAMIC, DIP-24 BCT/FBT SERIES, 8-BIT REGISTERED TRANSCEIVER, INVERTED OUTPUT, CDFP24, CERAMIC, FP-24
零件包装代码 SOIC QLCC DIP DFP
包装说明 PLASTIC, SO-24 QCCN, DIP, DFP,
针数 24 28 24 24
Reach Compliance Code not_compliant unknown unknown unknown
系列 BCT/FBT BCT/FBT BCT/FBT BCT/FBT
JESD-30 代码 R-PDSO-G24 S-CQCC-N28 R-GDIP-T24 R-GDFP-F24
长度 15.4 mm 11.43 mm 32.005 mm 14.36 mm
逻辑集成电路类型 REGISTERED BUS TRANSCEIVER REGISTERED BUS TRANSCEIVER REGISTERED BUS TRANSCEIVER REGISTERED BUS TRANSCEIVER
位数 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1
端口数量 2 2 2 2
端子数量 24 28 24 24
最高工作温度 70 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 - -55 °C -55 °C -55 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 SOP QCCN DIP DFP
封装形状 RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE CHIP CARRIER IN-LINE FLATPACK
传播延迟(tpd) 12.5 ns 13.4 ns 13.4 ns 13.4 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.65 mm 2.03 mm 5.08 mm 2.29 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES NO YES
技术 BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS
温度等级 COMMERCIAL MILITARY MILITARY MILITARY
端子形式 GULL WING NO LEAD THROUGH-HOLE FLAT
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL QUAD DUAL DUAL
宽度 7.5 mm 11.43 mm 7.62 mm 9.09 mm

 
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