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ICS9FG108CGLF

产品描述Processor Specific Clock Generator, 400MHz, PDSO48, 6.10 MM WIDTH, 0.50 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, MO-153, TSSOP-48
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小252KB,共19页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
标准
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ICS9FG108CGLF概述

Processor Specific Clock Generator, 400MHz, PDSO48, 6.10 MM WIDTH, 0.50 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, MO-153, TSSOP-48

ICS9FG108CGLF规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码TSSOP
包装说明6.10 MM WIDTH, 0.50 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, MO-153, TSSOP-48
针数48
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
JESD-30 代码R-PDSO-G48
JESD-609代码e3
长度12.5 mm
端子数量48
最高工作温度70 °C
最低工作温度
最大输出时钟频率400 MHz
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
主时钟/晶体标称频率25 MHz
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压3.465 V
最小供电电压3.135 V
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层MATTE TIN
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度6.1 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型CLOCK GENERATOR, PROCESSOR SPECIFIC

文档解析

SMBus(System Management Bus)是一种用于计算机主板和其他电子系统中的低速串行总线,主要用于监控和管理系统级硬件。它允许微控制器与各种系统组件进行通信,如传感器、电源管理和其他智能设备。

在这份数据手册中,ICS9FG108频率生成器提供了通过SMBus进行控制的能力,这包括频率选择、输出使能和配置等。以下是对SMBus串行接口工作原理和应用场景的详细解释:

工作原理:
  1. 开始通信:通信以开始位开始,由主控制器(host)发送。
  2. 地址发送:主控制器发送设备的写入地址(DC(H))或读取地址(DD(H))。
  3. 数据传输
    • 写入操作:主控制器发送目标字节位置(N),然后是数据字节数(X),接着发送从字节N到N+X-1的数据。每次发送一个字节后,设备会进行确认(ACK)。
    • 读取操作:主控制器发送目标字节位置后,发送另一个开始位,然后发送读取地址。设备随后发送数据字节数(X),然后发送从字节0到X的数据。主控制器需要对每个字节进行确认。
  4. 结束通信:通信以停止位结束,由主控制器发送。
应用场景:
  • 频率选择:通过SMBus,可以编程ICS9FG108生成器来输出不同的频率,以适应不同的系统需求。
  • 电源管理:可以控制频率生成器的某些输出,以在不需要时禁用它们,从而节省能源。
  • 系统监控:可以读取频率生成器的状态,比如当前的频率输出和使能状态,以监控系统性能。
  • 配置和控制:可以远程配置和控制频率生成器的各种参数,如输出使能、频率选择、扩展频谱模式等。
SMBus寄存器和功能:
  • 设备控制寄存器:允许对特定引脚进行读取/写入操作,以控制频率生成器的功能。
  • 输出使能寄存器:控制各个输出对的使能状态。
  • 输出停止模式寄存器:控制输出在停止模式下的行为。
  • 频率选择读取回寄存器:读取当前频率选择的配置。
  • 供应商和修订ID寄存器:提供设备制造商和设备修订的信息。
  • 设备ID寄存器:提供设备的ID信息。
  • 字节计数寄存器:配置读取操作时返回的字节数。
  • M/N编程使能寄存器:允许对PLL(相位锁定环)的M和N分频器进行编程,以调整VCO(压控振荡器)频率。
总结:

SMBus提供了一种灵活的方法来控制和监控ICS9FG108频率生成器,使其能够适应多种系统级应用,包括但不限于CPU、QPI(快速路径互连)、FBD(前端总线)、PCIe Gen 2和SATA等接口的时钟管理。通过编程SMBus,可以实现对这些接口时钟频率的精确控制,优化系统性能和能效。

ICS9FG108CGLF相似产品对比

ICS9FG108CGLF ICS9FG108CFLFT ICS9FG108CFLF ICS9FG108CGLFT ICS9FG108GLF-T ICS9FG108G-T
描述 Processor Specific Clock Generator, 400MHz, PDSO48, 6.10 MM WIDTH, 0.50 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, MO-153, TSSOP-48 Processor Specific Clock Generator, 400MHz, PDSO48, 0.300 INCH, ROHS COMPLIANT, MO-118, SSOP-48 Processor Specific Clock Generator, 400MHz, PDSO48, 0.300 INCH, ROHS COMPLIANT, MO-118, SSOP-48 Processor Specific Clock Generator, 400MHz, PDSO48, 6.10 MM WIDTH, 0.50 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, MO-153, TSSOP-48 Clock Generator, PDSO48 Clock Generator, PDSO48
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 不符合
厂商名称 IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology)
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant unknown not_compliant
JESD-30 代码 R-PDSO-G48 R-PDSO-G48 R-PDSO-G48 R-PDSO-G48 R-PDSO-G48 R-PDSO-G48
JESD-609代码 e3 e3 e3 e3 e3 e0
端子数量 48 48 48 48 48 48
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP SSOP SSOP TSSOP TSSOP TSSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
标称供电电压 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 MATTE TIN MATTE TIN MATTE TIN MATTE TIN Matte Tin (Sn) - annealed Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm 0.635 mm 0.635 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
零件包装代码 TSSOP SSOP SSOP TSSOP - -
包装说明 6.10 MM WIDTH, 0.50 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, MO-153, TSSOP-48 0.300 INCH, ROHS COMPLIANT, MO-118, SSOP-48 0.300 INCH, ROHS COMPLIANT, MO-118, SSOP-48 6.10 MM WIDTH, 0.50 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, MO-153, TSSOP-48 - -
针数 48 48 48 48 - -
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 - -
长度 12.5 mm 15.875 mm 15.875 mm 12.5 mm - -
最大输出时钟频率 400 MHz 400 MHz 400 MHz 400 MHz - -
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260 - -
主时钟/晶体标称频率 25 MHz 25 MHz 25 MHz 25 MHz - -
座面最大高度 1.2 mm 2.8 mm 2.8 mm 1.2 mm - -
最大供电电压 3.465 V 3.465 V 3.465 V 3.465 V - -
最小供电电压 3.135 V 3.135 V 3.135 V 3.135 V - -
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS - -
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30 30 - -
宽度 6.1 mm 7.5 mm 7.5 mm 6.1 mm - -
uPs/uCs/外围集成电路类型 CLOCK GENERATOR, PROCESSOR SPECIFIC CLOCK GENERATOR, PROCESSOR SPECIFIC CLOCK GENERATOR, PROCESSOR SPECIFIC CLOCK GENERATOR, PROCESSOR SPECIFIC - -
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