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MD18R1624DF0-CT9

产品描述Rambus DRAM Module, 32MX36, CMOS, RIMM-232
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文件大小254KB,共16页
制造商SAMSUNG(三星)
官网地址http://www.samsung.com/Products/Semiconductor/
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MD18R1624DF0-CT9概述

Rambus DRAM Module, 32MX36, CMOS, RIMM-232

MD18R1624DF0-CT9规格参数

参数名称属性值
厂商名称SAMSUNG(三星)
零件包装代码DMA
包装说明DIMM,
针数232
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
访问模式BLOCK ORIENTED PROTOCOL
其他特性SELF CONTAINED REFRESH
JESD-30 代码R-XDMA-N232
内存密度1207959552 bit
内存集成电路类型RAMBUS DRAM MODULE
内存宽度36
功能数量1
端口数量1
端子数量232
字数33554432 words
字数代码32000000
工作模式SYNCHRONOUS
组织32MX36
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码DIMM
封装形状RECTANGULAR
封装形式MICROELECTRONIC ASSEMBLY
认证状态Not Qualified
自我刷新YES
最大供电电压 (Vsup)2.63 V
最小供电电压 (Vsup)2.37 V
标称供电电压 (Vsup)2.5 V
表面贴装NO
技术CMOS
端子形式NO LEAD
端子位置DUAL

 
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