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SS29

产品描述1.5 A, 90 V, SILICON, RECTIFIER DIODE, DO-214AA
产品类别分立半导体    二极管   
文件大小152KB,共2页
制造商扬杰科技(YANGJIE)
官网地址http://www.21yangjie.com/
标准
扬州扬杰电子科技股份有限公司成立于2006年8月2日,注册资本4.72亿元人民币。2014年1月,公司在深交所创业板挂牌上市,股票代码300373。2017年营业收入14.7亿元。 公司集研发、生产、销售于一体,专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等领域的产业发展。公司主营产品为各类电力电子器件芯片、功率二极管、整流桥、大功率模块、DFN/QFN产品、SGT MOS及碳化硅SBD、碳化硅JBS等,产品广泛应用于消费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源等诸多领域。
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SS29概述

1.5 A, 90 V, SILICON, RECTIFIER DIODE, DO-214AA

SS29规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称扬杰科技(YANGJIE)
Reach Compliance Codeunknow
配置SINGLE
二极管类型RECTIFIER DIODE
最大正向电压 (VF)0.85 V
最大非重复峰值正向电流50 A
元件数量1
最高工作温度150 °C
最大输出电流2 A
最大重复峰值反向电压90 V
表面贴装YES
技术SCHOTTKY

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SS22 THRU SS210
肖特基二极管
Schottky Rectifier
■特征
Features
■外½尺寸和印记
Outline Dimensions and Mark
M ounting P ad Layout
0.069
(1.76)
0.1 07
(2 .72)
0 .08 1(2 .072)
.0 12(0.31)
.0 06(0.15)
0 .228
(5.8 0)
I
o
2.0A
V
RRM
20V-100V
耐正向浪涌电流½力高
High surge current capability
封装:模压塑料
Cases: Molded plastic
DO-214AA(SMB)
.0 85(2.15)
.0 73(1.85)
.1 87(4.75)
.1 67(4.25)
.1 03(2.61)
.0 78(1.99)
.056 (1.4 1)
.035 (0.9 0)
.0 08(0.20)
.0 04(0.10)
.220 (5.5 9)
.205 (5.2 1)
.155 (3.9 4)
.130 (3.3 0)
■用途
Applications
●整流用
Rectifier
D im ensions in inches and (m illim eters)
■极限值(绝对最大额定值)
Limiting Values (Absolute Maximum Rating)
参数名称
Item
反向重复峰值电压
Repetitive Peak Reverse Voltage
正向平均电流
Average Forward Current
正向(不重复)浪涌电流
Surge(Non-repetitive)Forward
Current
结温
Junction Temperature
储存温度
Storage Temperature
符号
Symbol
V
RRM
I
F(AV)
I
FSM
T
J
T
STG
单½
Unit
V
A
测试条件
Test Conditions
正弦半波60Hz,
电阻负½½,
TL(Fig.1)
60HZ Half-sine wave, Resistance
load, TL(Fig.1)
正弦半波60Hz,
一个周期,
Ta=25℃
60Hz Half-sine wave ,1 cycle ,
Ta =25℃
SS
22
20
SS
23
30
SS
24
40
SS
25
50
2.0
SS
26
60
SS SS
29 210
90
100
A
50
-55~+125
-55~+150
-55 ~ +150
■电特性
(Ta=25℃ 除非另有规定)
Electrical Characteristics (Ta=25℃ Unless otherwise specified)
参数名称
Item
正向峰值电压
Peak Forward Voltage
反向漏电流
Peak Reverse Current
热阻(典型)
Thermal
Resistance(Typical)
符号
Symbol
V
F
I
RRM1
I
RRM2
R
θ
J-A
单½
Unit
V
mA
测试条件
Test Condition
I
F
=2.0A
V
RM
=V
RRM
Ta =25℃
Ta =100℃
SS
22
SS
23
0.50
SS
24
SS
25
SS
26
SS SS
29 210
0.85
0.1
5.0
0.70
0.5
10
75
1)
17
1)
/W
R
θ
J-L
结和环境之间
Between junction and ambient
结和终端之间
Between junction and terminal
备注:Notes:
1)
热阻从结到环境及从结到引线,在电路板的
0.3" x 0.3" (8.0毫米 x 8.0毫米)铜垫片区
Thermal resistance from junction to ambient and from junction to lead mounted on P.C.B. with 0.3" x 0.3" (8.0 mm x 8.0 mm) copper
pad areas
Document Number 0227
Rev. 1.0, 22-Sep-11
扬州扬杰电子科技股½有限公司
Yangzhou Yangjie Electronic Technology Co., Ltd.
www.21yangjie.com
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