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纳米级器件建模和千兆级SPICE电路仿真的全球领导厂商概伦电子科技有限公司和业界首创AI驱动参数化测试和建模解决方案的领导者博达微科技有限公司近日宣布，为实现双方的深度合作和行业整合，概伦电子将并购博达微科技，交易已于近日完成。作为国内EDA的领军企业，概伦电子提供业界领先的新一代大规模高精度电路仿真及设计验证平台，和针对先进半导体工艺节点的器件建模库平台及噪声测试系统等，其一百多家客户...[详细]

近日，上海微系统所魏星研究员团队在300mmSOI晶圆制造技术方面取得突破性进展，制备出了国内第一片300mm射频（RF）SOI晶圆。团队基于集成电路材料全国重点实验室300mmSOI研发平台，依次解决了300mmRF-SOI晶圆所需的低氧高阻晶体制备、低应力高电阻率多晶硅薄膜沉积、非接触式平坦化等诸多核心技术难题，实现了国内300mmSOI制造技术从无到有的重大突破。为制备...[详细]

恩智浦半导体(NXP)近日宣布与亚马逊(Amazon)云端运算服务AWS(AmazonWebServices)合作，恩智浦研发的Layerscape智能网关平台上成功完成对亚马逊AWSGreengrass的整合。亚马逊Greengrass软件，能将AWS云端服务扩展到装置端，以便收集、分析靠近数据源的数据，同时确保局域网络中装置的安全通讯。恩智浦半导体数字网络业务部(DigitalN...[详细]

根据拓墣产业研究所(TRI)观察，2014上半年台湾IC设计产业受惠于中国大陆与新兴市场智慧手机需求旺盛、4K2K电视渗透率上升、世足赛带来LCDTV需求等三大因素，拉动了智慧手机晶片、驱动IC及电视SoC晶片之营收持续高涨，形成半导体产业少见的淡季不淡现象。展望2014下半年，虽为传统旺季，但中国大陆6月份缩减了3G智慧型手机补助，为市场投下变数，中国4G/...[详细]

MicrochipTechnologyInc.（美国微芯科技公司）日前宣布推出具有2.7V至4.5V工作电压范围的单线双引脚电可擦除可编程只读存储器（EEPROM）芯片。AT21CS11非常适合用于识别和认证管壳或者电缆等电子元件空间受限的远端装置。每片AT21CS11包含一个预编程的唯一序列号和五个EEPROM存储区。任意或者全部存储区都可以由终端设备制造商永久锁定，以便跟踪产品和...[详细]

上海集成电路产业去年实现速度质量“双丰收”。2017年本市集成电路产业整体销售规模接近1200亿元，同比增长超过12%。产业链结构更加优化，设计、制造、装备材料“三足鼎立”的态势基本形成。这是上海对接创新驱动和制造强国发展战略，落实《国家集成电路产业发展推进纲要》、《“十三五”集成电路产业重大生产力布局规划》，推动集成电路先进生产线建设、持续优化产业发展环境、不断完善政策服务体系，使本市集成电路...[详细]

根据中国媒体的报导，台积电南京有限公司总经理罗镇球日前在ICMC2017上表示，台积电7纳米制程预计2017年下半将为客户tape－out生产。此外，他还透露，现阶段EUV最新曝光机台在台积电已经可以达到连续3天，稳定处理超过1，500片12寸晶圆的状态。根据时程，台积电南京厂预计2017下半年就要安装生产机台，2018上半年试产，2018下半年正式投入...[详细]

3月30日，昆山经济技术开发区与澜起科技集团签署协议，宣布澜起新型可控数据中心平台项目落户昆山开发区。该项目掌握安全、自主、可控的核心技术，由澜起科技与英特尔等国际领军企业展开高层次战略合作，将有望成为产值超百亿的超大型高科技企业，极大提升昆山电子信息产业在全球的影响力。澜起科技是全球领先的模拟与混合信号芯片供应商，目前专注于为云计算、物联网和家庭娱乐市场提供以芯片为基础的解决方案。澜起新...[详细]

电子网消息，是德科技公司近日宣布推出N7018AType-C测试控制器，该控制器可以对USB3.1、TBT3和DisplayPortoverType-C进行无限制的自动化验证，是是德科技高速验证系统的重要组成部分。N7018A能够将最大功率设置为高达100W，并将设备设置为交替模式（DisplayPort和Thunderbolt）。N7018A支持全面的测试设...[详细]

有助缩短上市周期，ONC18工艺上经过认证的知识产权帮助降低重新设计风险，并提升产品设计周期及成本的可预测性。2014年5月7日–推动高能效创新的安森美半导体(ONSemiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)宣布推出专有ONC18180纳米(nm)工艺技术上的经过认证的新的知识产权(IP)。这些新的经过认证的电路模块将帮助安森美半导体的晶圆代工厂(GDS2)接...[详细]

比利时，蒙-圣吉贝尔–2018年2月8日–高温与长寿命半导体解决方案领先供应商CISSOID今日宣布：该公司已准备好帮助客户免受Honeywell公司宣布限期最后接单后，即将停产其高温微电子产品所带来的影响，同时发布了一份CISSOID等效器件部品的型号互查表，所有的产品额定温度范围同样都为-55°C到225°C，同时还可以提供裸芯片（baredie）:也可以通过开发高温专用集成电路（...[详细]

在全球经济下行，通胀上升，需求减少等形势下，意法半导体（ST）依然坚持着三十余年来不变的可持续发展企业政策，为什么它可以持之以恒的执行这一理念？在ST发布第二十五份年度可持续发展报告中，我们看到了这家公司的坚守。正如ST副总裁、可持续发展主管Jean-LouisCHAMPSEIX所说，目前世界复杂的风险因素给公司带来了复杂的挑战，但与此同时也在加快可持续性的发展，并为ST带来了好于预期的...[详细]

全球电子元器件与开发服务分销商e络盟宣布与全球无源元件领先制造商KOAEuropeGmbH签订新的分销协议，以进一步扩大其无源元件产品线的深度和广度。KOA以制造广泛适用于工业、商业和汽车市场的高规格产品而享誉业界。基于该协议，e络盟将可为客户提供KOA全线产品（约1500个系列），涵盖厚膜电阻、并联/电流感应电阻、宽端子电阻、高压电阻、薄膜片式电阻和浪涌保护电阻，所有产品均有现货...[详细]

1.前言随着汽车电子以及电源通讯技术的快速发展，4-10OZ及其以上超厚铜箔电路板逐渐成为一类具有广阔市场前景的特殊PCB板，受到越来越多的线路板制造商的关注，同时伴随着印制电路板在电子领域的应用越来越广，设备对印制板的功能要求也越来越高，我们的印制电路板将不仅要为电子元器件提供必要的电气连接以及机械支撑，同时也逐渐被赋予了更多的附加功能，而能够将电源集成、提供大电流、高可靠性的超厚铜箔印...[详细]

英特尔新任CEO布莱恩•科兹安尼克(BrianKrzanich)　　孙永杰　　业内备受关注的全球芯片产业老大英特尔CEO的继任今日终于尘埃落定，英特尔任命COO布莱恩•科兹安尼克(BrianKrzanich)为新任CEO，以接替今年6月退休的现任CEO保罗•欧德宁(PaulOtellini)。虽然英特尔新CEO的人选终于从英特尔内部产生，意味着英特尔的发展战略不会...[详细]