MASK ROM, 512KX8, 70ns, CMOS, PDSO32, 0.525 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, SOP-32
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | LAPIS Semiconductor Co Ltd |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, SOP32,.56 |
| 针数 | 32 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 最长访问时间 | 70 ns |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G32 |
| 长度 | 21 mm |
| 内存密度 | 4194304 bit |
| 内存集成电路类型 | MASK ROM |
| 内存宽度 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 32 |
| 字数 | 524288 words |
| 字数代码 | 512000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 512KX8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP32,.56 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 电源 | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 3 mm |
| 最大待机电流 | 0.00005 A |
| 最大压摆率 | 0.025 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 宽度 | 11 mm |
| MR27V401E-XXXMA | MR27V401E-XXXTA | |
|---|---|---|
| 描述 | MASK ROM, 512KX8, 70ns, CMOS, PDSO32, 0.525 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, SOP-32 | MASK ROM, 512KX8, 70ns, CMOS, PDSO32, 8 X 14 MM, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, TSOP1-32 |
| 厂商名称 | LAPIS Semiconductor Co Ltd | LAPIS Semiconductor Co Ltd |
| 零件包装代码 | SOIC | TSOP1 |
| 包装说明 | SOP, SOP32,.56 | TSSOP, TSSOP32,.56,20 |
| 针数 | 32 | 32 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
| 最长访问时间 | 70 ns | 70 ns |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G32 | R-PDSO-G32 |
| 长度 | 21 mm | 12.4 mm |
| 内存密度 | 4194304 bit | 4194304 bit |
| 内存集成电路类型 | MASK ROM | MASK ROM |
| 内存宽度 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 32 | 32 |
| 字数 | 524288 words | 524288 words |
| 字数代码 | 512000 | 512000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C |
| 组织 | 512KX8 | 512KX8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | TSSOP |
| 封装等效代码 | SOP32,.56 | TSSOP32,.56,20 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL |
| 电源 | 3.3 V | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 3 mm | 1.2 mm |
| 最大待机电流 | 0.00005 A | 0.00005 A |
| 最大压摆率 | 0.025 mA | 0.025 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 宽度 | 11 mm | 8 mm |
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