ATM/SONET/SDH IC, CMOS, PBGA416,
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | PMC-Sierra Inc |
包装说明 | BGA, BGA416,26X26,40 |
Reach Compliance Code | unknown |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B416 |
端子数量 | 416 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA |
封装等效代码 | BGA416,26X26,40 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY |
电源 | 1.8,3.3 V |
认证状态 | Not Qualified |
最大压摆率 | 250 mA |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1 mm |
端子位置 | BOTTOM |
PM7343-PI | PM7343 | |
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描述 | ATM/SONET/SDH IC, CMOS, PBGA416, | ATM/SONET/SDH IC, CMOS, PBGA416, |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | PMC-Sierra Inc | PMC-Sierra Inc |
包装说明 | BGA, BGA416,26X26,40 | BGA, BGA416,26X26,40 |
Reach Compliance Code | unknown | compliant |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B416 | S-PBGA-B416 |
端子数量 | 416 | 416 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA | BGA |
封装等效代码 | BGA416,26X26,40 | BGA416,26X26,40 |
封装形状 | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY | GRID ARRAY |
电源 | 1.8,3.3 V | 1.8,3.3 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
表面贴装 | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子形式 | BALL | BALL |
端子节距 | 1 mm | 1 mm |
端子位置 | BOTTOM | BOTTOM |
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