电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

PM7343-PI

产品描述ATM/SONET/SDH IC, CMOS, PBGA416,
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小2MB,共329页
制造商PMC-Sierra Inc
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

PM7343-PI概述

ATM/SONET/SDH IC, CMOS, PBGA416,

PM7343-PI规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称PMC-Sierra Inc
包装说明BGA, BGA416,26X26,40
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码S-PBGA-B416
端子数量416
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装等效代码BGA416,26X26,40
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
电源1.8,3.3 V
认证状态Not Qualified
最大压摆率250 mA
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM

PM7343-PI相似产品对比

PM7343-PI PM7343
描述 ATM/SONET/SDH IC, CMOS, PBGA416, ATM/SONET/SDH IC, CMOS, PBGA416,
是否Rohs认证 不符合 不符合
厂商名称 PMC-Sierra Inc PMC-Sierra Inc
包装说明 BGA, BGA416,26X26,40 BGA, BGA416,26X26,40
Reach Compliance Code unknown compliant
JESD-30 代码 S-PBGA-B416 S-PBGA-B416
端子数量 416 416
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 BGA BGA
封装等效代码 BGA416,26X26,40 BGA416,26X26,40
封装形状 SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY GRID ARRAY
电源 1.8,3.3 V 1.8,3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 BALL BALL
端子节距 1 mm 1 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 748  977  1177  1217  1665 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved