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SN74AHCT125QPWREP

产品描述Enhanced Product Quadruple Bus Buffer Gates With 3-State Outputs 14-TSSOP -40 to 125
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小595KB,共14页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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SN74AHCT125QPWREP概述

Enhanced Product Quadruple Bus Buffer Gates With 3-State Outputs 14-TSSOP -40 to 125

SN74AHCT125QPWREP规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码TSSOP
包装说明TSSOP, TSSOP14,.25
针数14
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码EAR99
Factory Lead Time6 weeks
控制类型ENABLE LOW
计数方向UNIDIRECTIONAL
系列AHCT/VHCT/VT
JESD-30 代码R-PDSO-G14
JESD-609代码e4
长度5 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
最大I(ol)0.008 A
湿度敏感等级1
位数1
功能数量4
端口数量2
端子数量14
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP14,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法TR
峰值回流温度(摄氏度)260
电源5 V
最大电源电流(ICC)0.02 mA
Prop。Delay @ Nom-Su8.5 ns
传播延迟(tpd)8.5 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
翻译N/A
宽度4.4 mm

SN74AHCT125QPWREP相似产品对比

SN74AHCT125QPWREP SN74AHCT125QDREP
描述 Enhanced Product Quadruple Bus Buffer Gates With 3-State Outputs 14-TSSOP -40 to 125 Enhanced Product Quadruple Bus Buffer Gates With 3-State Outputs 14-SOIC -40 to 125
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments
是否无铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 TSSOP SOIC
包装说明 TSSOP, TSSOP14,.25 SOP, SOP14,.25
针数 14 14
Reach Compliance Code compli compli
ECCN代码 EAR99 EAR99
Factory Lead Time 6 weeks 6 weeks
控制类型 ENABLE LOW ENABLE LOW
计数方向 UNIDIRECTIONAL UNIDIRECTIONAL
系列 AHCT/VHCT/VT AHCT/VHCT/VT
JESD-30 代码 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14
JESD-609代码 e4 e4
长度 5 mm 8.65 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER
最大I(ol) 0.008 A 0.008 A
湿度敏感等级 1 1
位数 1 1
功能数量 4 4
端口数量 2 2
端子数量 14 14
最高工作温度 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP SOP
封装等效代码 TSSOP14,.25 SOP14,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE
包装方法 TR TR
峰值回流温度(摄氏度) 260 260
电源 5 V 5 V
最大电源电流(ICC) 0.02 mA 0.02 mA
Prop。Delay @ Nom-Su 8.5 ns 8.5 ns
传播延迟(tpd) 8.5 ns 8.5 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm 1.75 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
翻译 N/A N/A
宽度 4.4 mm 3.91 mm

 
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