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CRT9007BHR: 产品描述Display Controller, MOS, CDIP40; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小2MB，共22页; 制造商SMSC; 官网地址http://www.smsc.com/

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CRT9007BHR概述

Display Controller, MOS, CDIP40

CRT9007BHR规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	SMSC
包装说明	DIP, DIP40,.6
Reach Compliance Code	unknown
JESD-30 代码	R-XDIP-T40
JESD-609代码	e0
端子数量	40
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
封装主体材料	CERAMIC
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP40,.6
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
筛选级别	MIL-STD-883 Class B (Modified)
最大压摆率	170 mA
标称供电电压	5 V
表面贴装	NO
技术	MOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL

文档解析

CRT9007A/B/C型号视频处理器的电气特性中，对系统稳定性影响较大的参数主要包括：

输入电压(ViL, ViH): 输入电压的高低阈值(Low and High)必须在规定的范围内，以确保处理器能够接收到有效的信号并正常工作。
输出电压(VoL, VoH): 输出电压的高低电平(Low and High)决定了信号的稳定性和清晰度，对显示设备能否正确显示图像至关重要。
输入泄漏电流(Iz): 泄漏电流的大小影响处理器的功耗和热稳定性，过高的泄漏电流可能导致器件过热或功耗增大。
输入电容(Cin): 输入电容影响信号的上升和下降时间，对信号的完整性和时序有重要影响。
电源电流(Icc): 电源电流的大小直接关系到供电稳定性，过大的电流可能导致电源不稳定或器件过热。
时钟参数(Clock period, ICKL, ICKH, ICKA): 时钟信号的周期和上升/下降时间对处理器的同步操作至关重要，不稳定的时钟信号可能导致数据错误或处理延迟。
输出延迟(tOS, toA, toS1, toS2, toS3, toS4): 输出延迟影响信号的时序，对系统的实时性和响应速度有直接影响。
处理器读写时间(tah, tew, tew, tPos, tron, toff): 这些参数影响处理器读写操作的时序，不稳定的读写操作可能导致数据不一致或丢失。
光笔中断(Light Pen Update): 如果系统使用光笔输入，光笔中断的响应时间将影响用户交互的实时性。
状态寄存器(Status Register): 状态寄存器能够反映处理器的当前状态，对系统进行故障诊断和状态监控至关重要。

这些参数共同决定了视频处理器在系统中的性能和稳定性。设计时需要仔细考虑这些参数，确保它们在规定的范围内，以避免潜在的稳定性问题。

CRT9007BHR相似产品对比

	CRT9007BHR	CRT9007ACD	CRT9007AP	CRT9007BCD	CRT9007BP	CRT9007CCD
描述	Display Controller, MOS, CDIP40	Display Controller, MOS, CDIP40	Display Controller, MOS, PDIP40	Microprocessor Circuit, CMOS, DIP-40	Microprocessor Circuit, CMOS, DIP-40	Display Controller, MOS, CDIP40
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	SMSC	SMSC	SMSC	SMSC	SMSC	SMSC
包装说明	DIP, DIP40,.6	DIP, DIP40,.6	DIP, DIP40,.6	DIP, DIP40,.6	DIP, DIP40,.6	DIP, DIP40,.6
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
JESD-30 代码	R-XDIP-T40	R-XDIP-T40	R-PDIP-T40	R-XDIP-T40	R-XDIP-T40	R-XDIP-T40
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0
端子数量	40	40	40	40	40	40
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
封装主体材料	CERAMIC	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	CERAMIC
封装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP
封装等效代码	DIP40,.6	DIP40,.6	DIP40,.6	DIP40,.6	DIP40,.6	DIP40,.6
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大压摆率	170 mA	170 mA	170 mA	170 mA	170 mA	170 mA
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	MOS	MOS	MOS	CMOS	CMOS	MOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL

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