MSC23B21-70BS4,MSC23B21-70BS4 pdf中文资料,MSC23B21-70BS4引脚图,MSC23B21-70BS4电路-Datasheet-电子工程世界

MSC23B21-70BS4: 产品描述Fast Page DRAM Module, 512KX36, 70ns, CMOS, PSMA72,; 产品类别存储存储; 文件大小345KB，共8页; 制造商LAPIS Semiconductor Co Ltd

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MSC23B21-70BS4概述

Fast Page DRAM Module, 512KX36, 70ns, CMOS, PSMA72,

	MSC23B21-70BS4	MSC23B21-70DS4
描述	Fast Page DRAM Module, 512KX36, 70ns, CMOS, PSMA72,	Fast Page DRAM Module, 512KX36, 70ns, CMOS, PSMA72,
厂商名称	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd
包装说明	SIMM, SSIM72	SIMM, SSIM72
Reach Compliance Code	unknown	unknown
最长访问时间	70 ns	70 ns
I/O 类型	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-PSMA-N72	R-PSMA-N72
内存密度	18874368 bit	18874368 bit
内存集成电路类型	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE
内存宽度	36	36
端子数量	72	72
字数	524288 words	524288 words
字数代码	512000	512000
最高工作温度	70 °C	70 °C
组织	512KX36	512KX36
输出特性	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SIMM	SIMM
封装等效代码	SSIM72	SSIM72
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified
刷新周期	512	512
座面最大高度	19.05 mm	19.05 mm
最大待机电流	0.004 A	0.004 A
最大压摆率	0.35 mA	0.35 mA
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO
技术	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	NO LEAD	NO LEAD
端子节距	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	SINGLE	SINGLE

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

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