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MT48LC16M16A2TG-6A

产品描述Synchronous DRAM, 16MX16, 5.4ns, CMOS, PDSO54, 0.400 INCH, TSOP2-54
产品类别存储    存储   
文件大小2MB,共92页
制造商Micron Technology
官网地址http://www.mdtic.com.tw/
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MT48LC16M16A2TG-6A概述

Synchronous DRAM, 16MX16, 5.4ns, CMOS, PDSO54, 0.400 INCH, TSOP2-54

MT48LC16M16A2TG-6A规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Micron Technology
零件包装代码TSOP2
包装说明0.400 INCH, TSOP2-54
针数54
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
访问模式FOUR BANK PAGE BURST
最长访问时间5.4 ns
其他特性AUTO/SELF REFRESH
最大时钟频率 (fCLK)167 MHz
I/O 类型COMMON
交错的突发长度1,2,4,8
JESD-30 代码R-PDSO-G54
JESD-609代码e0
长度22.22 mm
内存密度268435456 bit
内存集成电路类型SYNCHRONOUS DRAM
内存宽度16
功能数量1
端口数量1
端子数量54
字数16777216 words
字数代码16000000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织16MX16
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSOP2
封装等效代码TSOP54,.46,32
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)235
电源3.3 V
认证状态Not Qualified
刷新周期8192
座面最大高度1.2 mm
自我刷新YES
连续突发长度1,2,4,8,FP
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距0.8 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度10.16 mm
大伙讨论下ce下影响系统运行速度的主要原因是什么~~
小的是用200M的ep9315,隔壁室用的是2440。把应用程序试了对比一下,切换界面速度真是差太远了。单单在系统下操作窗口都感觉不一样。虽说频率差一半,但至少ep9315还有所谓的2d硬件加速显示,我在应用程序也把所有特效都删掉了,速度也没能有感官上提高。大伙认为影响系统运行速度的主要原因除了频率外还有什么?是否内存增加也对提高速度有帮助?有哪位大侠也做过9315项目的,分享一下经验吧,跪谢跪谢...
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