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11月14日消息，关于摩尔定律的经济活力问题，有很多的讨论。在过去的一年中，20nm节点进入到这个辩论的前沿和中心。无论说辞如何，包括赛灵思在内的行业领导在20nm研发上的积极推动都没有停止。 只有一个原因可以解释这些行业领导者的积极行动：20nm为创造更高的客户价值提供了巨大的机会，比如赛灵思，它使其客户能够应用到领先其领先竞争对手整整一代的产品系列，而且将为他们提供比以往任何时候都更具吸...[详细]

    小小的芯片很少受到像近期一样的关注。在华为麒麟970芯片发布之后，A股半导体板块掀起一阵热潮。眼下半导体行业中再现市场关注焦点，鸿海、SK海力士、西部数据竞购东芝芯片已经进入最后阶段。 　　几路枭雄竞购东芝的案子，一度曾传出已经得手的西部数据似乎已失去机会。眼下峰回路转，鸿海带着苹果和软银的支持，重新回到谈判桌上；郭台铭的竞标对手，贝恩资本与SK海力士提交了最终方案。中、美、韩三国企业牵...[详细]

据外媒报道，传闻处理器大厂AMD可能成为三星代工业务首家3纳米制程客户，原因是合作伙伴台积电与苹果关系密切，使AMD考虑选择三星交付3纳米制程订单。除了AMD，高通也对三星3纳米制程感兴趣。 此前，台积电高层表示，3纳米制程将在2022年下半年推出。三星则宣布采用GAA技术的3纳米制程预计2022年上半年量产，时间点早于台积电。 因台积电与苹果关系密切，预估苹果新iPhone与笔记本电脑处理器都...[详细]

    摘要： 给出改进型的半双工选择式ARQ协议。为减少短波交织RTT时间过长带来的效率影响，提出了数据发送与接收采用不同的交织模式。针对短波信道的时变特性，给出了交织模式与一次发送数据帧数自适应调整方法。新协议的传输效率分析表明在信道质量发生变化或者信道质量恒定的情况下，传输效率有明显的提高。     关键词： 半双工 自适应 ARQ 短波 协议 短波通信是中、远程无线...[详细]

这是一个基于定时器的电子时钟，以前总是觉得数码管和LED挺简单的，谁知道组合起来还是有些困难的，但还是一一的解决了程序中的bug，新手也可以借鉴一下，感觉还挺有趣的。如果发现程序中有什么bug可以回帖相互探讨一下。 单片机源程序如下: #include reg52.H #include intrins.H #define uchar unsigned char #define uint...[详细]

    近日，来自德州大学的研究人员通过研究开发了一种新型探针，其可以将三种特殊的方法集于一种设备，利用光来检测皮肤组织的特性以及进行癌症的检测；研究者表示，目前这种新型的三合一探针正在进行先期临床试验，相关研究成果刊登于国际杂志Review of Scientific Instruments上。     在北美所有类型的皮肤癌在患者中都较为常见，而黑色素瘤，致死率最高的皮肤癌，其也是引...[详细]

随着手机及其他便携手持装置的功能不断增加，设计的取舍平衡亦日趋精细。文本信息与网络浏览等流行功能都要求更多的数据输入，而这对于传统的双音多频 (DTMF) (0-9, #, *) 键盘会比较困难。使用这种键盘要求多端数据输入，输入效率低而且容易出错。 图 1 – QWERTY 键盘（摩托罗拉 A630） 使文本输入更为方便的一个方法是使用 QWERTY 键盘（见图 1）。这种键盘采用 ...[详细]

2020 年，弥漫全球的新冠疫情，间接推动了数据中心、5G、工业互联网等新型基础设施的建设步伐。同时，经历数年快速发展的智能技术，与实体经济的融合正变得越来越“丝滑”。 这是有事实依据的。《中国新一代人工智能科技产业发展报告 2020》显示，中国人工智能科技产业发展已经步入融合产业部门主导的新阶段。 信息产业+制造业的融合发展，推动着智能制造的崛起。在这一进程中，作为经济基础性行业，制造...[详细]

会议简介： 最火的RISC-V持续发烧，未来CPU的局面将如何演变？RISC-V生态圈又会如何发展？让晶心带您深入了解！ 开源指令集架构(ISA) RISC-V近年迅速兴起，并发展成新一代主流嵌入式处理器技术，拥有丰富生态系以及不断增加的新兴应用。晶心科技身为专业及可信赖的RISC-V处理器和解决方案供货商，已于近期推出多款新一代基于RISC-V的处理器。为了强化业界在RISC-...[详细]

STM32F103 系统各部分时钟设置 /******************************************************************************* * 函数名 : RCC_Configuration * 函数描述 : 设置系统各部分时钟 * 输入参数 : 无 * 输出结果 : 无 * 返回值 : 无 ***************...[详细]

　 在昨天召开的“2010年中国通信产业发展形势报告会”上，工业和信息化部电信研究院规划所副所长刘占霞透露，根据相关测算，我国通信行业在“十一五”期间，预计完成投资1.4万亿元(包括2010年的预计数额)。 　　 刘占霞表示，在2008年年终时，相关部门对通信行业“十一五”规划进行了中期评估，并调整了发展目标。但从产业发展的现状来看，调整后的目标在今年也将会顺利实现。 　　 刘占霞指出，在...[详细]

一路靠购并茁壮的大联大，在合并友尚后，下一步动作呢？大联大给了一贯的答案，「无论是台湾或是国外IC通路商，甚至是对岸大陆IC通路业者，只要本身能与大联大互补发挥1+1大于2的综效，加上这家IC通路商本身体质健全，就会是大联大购并对象」。就在合并记者会现场，友尚旗下通路商佳营，成了最热门人选。 2005年，友尚宣布转投资佳营，成为佳营最大股东。在友尚并入大联大后，佳营的动向自然也备受...[详细]

目标系统: 基于AVR单片机 应用软件: ICCAVR 版 本: Version 1.0 实验内容： 初始化、读取AD、输出DA，使用PA口的LED指示获取的AD数据，使用万用表测量DA的输出电压。 -----------------...[详细]

在成像传感器领域，索尼一直都是最重量级的厂商，而在2018年，我们很有可能看到来自于索尼大法黑科技的新产品。索尼最近展示了一项全新的成像传感器新技术和半导体解决方案，并且根据公司的路线图来看，索尼将在2018年推出1.5亿像素的背光传感器。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 黑科技！索尼将推1.5亿像素传感器 在德国举办的CeBIT 2017会议上，索尼目前展示的是一款1亿像素...[详细]

全球知名半导体制造商罗姆生产的EcoSiC™产品——SiC MOSFET和SiC肖特基势垒二极管（以下简称“SBD”），被日本先进电源制造商COSEL CO., LTD. （以下简称“科索”）生产的三相电源用3.5kW输出AC-DC电源单元“HFA/HCA系列”采用。强制风冷型“HFA系列”和传导散热型“HCA系列”均搭载了罗姆的SiC MOSFET和SiC SBD，从而实现了最大94%的工作效...[详细]