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SM320C6455BGTZEP

产品描述Enhanced Product Fixed-Point Digital Signal Processor 697-FCBGA 0 to 90
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小2MB,共254页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

SM320C6455BGTZEP在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
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SM320C6455BGTZEP概述

Enhanced Product Fixed-Point Digital Signal Processor 697-FCBGA 0 to 90

SM320C6455BGTZEP规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否无铅不含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码BGA
包装说明HFBGA, BGA697,29X29,32
针数697
Reach Compliance Code_compli
ECCN代码3A991.A.2
Factory Lead Time1 week
其他特性IT ALSO REQUIRES 3.3V I/O SUPPLY
地址总线宽度20
桶式移位器NO
位大小32
边界扫描YES
最大时钟频率66.6 MHz
外部数据总线宽度64
格式FIXED POINT
集成缓存YES
内部总线架构MULTIPLE
JESD-30 代码S-PBGA-B697
JESD-609代码e0
长度24 mm
低功率模式YES
湿度敏感等级4
DMA 通道数量64
端子数量697
计时器数量4
片上程序ROM宽度8
最高工作温度90 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码HFBGA
封装等效代码BGA697,29X29,32
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)220
电源1.2,1.8,3.3 V
认证状态Not Qualified
RAM(字数)32768
ROM可编程性MROM
座面最大高度3.1 mm
最大供电电压1.2875 V
最小供电电压1.2125 V
标称供电电压1.25 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级OTHER
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式BALL
端子节距0.8 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度24 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER

SM320C6455BGTZEP相似产品对比

SM320C6455BGTZEP SM320C6455BGTZSEP
描述 Enhanced Product Fixed-Point Digital Signal Processor 697-FCBGA 0 to 90 Enhanced Product Fixed-Point Digital Signal Processor 697-FCBGA -55 to 105
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 BGA BGA
包装说明 HFBGA, BGA697,29X29,32 HFBGA, BGA697,29X29,32
针数 697 697
Reach Compliance Code _compli _compli
ECCN代码 3A991.A.2 3A991.A.2
Factory Lead Time 1 week 6 weeks
其他特性 IT ALSO REQUIRES 3.3V I/O SUPPLY IT ALSO REQUIRES 3.3V I/O SUPPLY
地址总线宽度 20 20
桶式移位器 NO NO
位大小 32 32
边界扫描 YES YES
最大时钟频率 66.6 MHz 66.6 MHz
外部数据总线宽度 64 64
格式 FIXED POINT FIXED POINT
集成缓存 YES YES
内部总线架构 MULTIPLE MULTIPLE
JESD-30 代码 S-PBGA-B697 S-PBGA-B697
JESD-609代码 e0 e0
长度 24 mm 24 mm
低功率模式 YES YES
湿度敏感等级 4 4
DMA 通道数量 64 64
端子数量 697 697
计时器数量 4 4
片上程序ROM宽度 8 8
最高工作温度 90 °C 105 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 HFBGA HFBGA
封装等效代码 BGA697,29X29,32 BGA697,29X29,32
封装形状 SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 220 220
电源 1.2,1.8,3.3 V 1.2,1.8,3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
RAM(字数) 32768 32768
ROM可编程性 MROM MROM
座面最大高度 3.1 mm 3.1 mm
最大供电电压 1.2875 V 1.2875 V
最小供电电压 1.2125 V 1.2125 V
标称供电电压 1.25 V 1.25 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 OTHER OTHER
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 BALL BALL
端子节距 0.8 mm 0.8 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 24 mm 24 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
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