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MAX4668CPE: 产品描述DUAL 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, PDIP16, 0.300 INCH, PLASTIC, MS-001AA, MO-058AB, DIP-16; 产品类别模拟混合信号IC 信号电路; 文件大小845KB，共13页; 制造商Rochester Electronics; 官网地址https://www.rocelec.com/

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MAX4668CPE概述

DUAL 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, PDIP16, 0.300 INCH, PLASTIC, MS-001AA, MO-058AB, DIP-16

MAX4668CPE规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Rochester Electronics
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP,
针数	16
Reach Compliance Code	unknown
模拟集成电路 - 其他类型	SPST
JESD-30 代码	R-PDIP-T16
JESD-609代码	e0
长度	19.175 mm
湿度敏感等级	1
负电源电压最大值（Vsup）	-20 V
负电源电压最小值（Vsup）	-4.5 V
标称负供电电压 (Vsup)	-15 V
信道数量	1
功能数量	2
端子数量	16
标称断态隔离度	60 dB
通态电阻匹配规范	0.05 Ω
最大通态电阻 (Ron)	2.5 Ω
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	240
认证状态	COMMERCIAL
座面最大高度	4.572 mm
最大供电电压 (Vsup)	20 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	15 V
表面贴装	NO
最长断开时间	300 ns
最长接通时间	400 ns
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	TIN LEAD
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	20
宽度	7.62 mm

MAX4668CPE相似产品对比

	MAX4668CPE	MAX4669CSE	MAX4669CPE	MAX4667EPE
描述	DUAL 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, PDIP16, 0.300 INCH, PLASTIC, MS-001AA, MO-058AB, DIP-16	DUAL 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, PDSO16, 0.150 INCH, MS-012C, SOIC-16	DUAL 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, PDIP16, 0.300 INCH, PLASTIC, MS-001AA, MO-058AB, DIP-16	DUAL 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, PDIP16, 0.300 INCH, PLASTIC, MS-001AA, MO-058AB, DIP-16
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	DIP	SOIC	DIP	DIP
包装说明	DIP,	SOP,	DIP,	DIP,
针数	16	16	16	16
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown
模拟集成电路 - 其他类型	SPST	SPST	SPST	SPST
JESD-30 代码	R-PDIP-T16	R-PDSO-G16	R-PDIP-T16	R-PDIP-T16
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0
长度	19.175 mm	9.9 mm	19.175 mm	19.175 mm
湿度敏感等级	1	1	1	1
负电源电压最大值（Vsup）	-20 V	-20 V	-20 V	-20 V
负电源电压最小值（Vsup）	-4.5 V	-4.5 V	-4.5 V	-4.5 V
标称负供电电压 (Vsup)	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V
信道数量	1	1	1	1
功能数量	2	2	2	2
端子数量	16	16	16	16
标称断态隔离度	60 dB	60 dB	60 dB	60 dB
通态电阻匹配规范	0.05 Ω	0.05 Ω	0.05 Ω	0.05 Ω
最大通态电阻 (Ron)	2.5 Ω	2.5 Ω	2.5 Ω	2.5 Ω
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	85 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	SOP	DIP	DIP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	240	240	240	240
认证状态	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
座面最大高度	4.572 mm	1.75 mm	4.572 mm	4.572 mm
最大供电电压 (Vsup)	20 V	20 V	20 V	20 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	15 V	15 V	15 V	15 V
表面贴装	NO	YES	NO	NO
最长断开时间	300 ns	300 ns	300 ns	300 ns
最长接通时间	400 ns	400 ns	400 ns	400 ns
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL
端子面层	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD
端子形式	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	20	20	20	20
宽度	7.62 mm	3.9 mm	7.62 mm	7.62 mm
厂商名称	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	-

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