12A, 60V, 0.15ohm, N-CHANNEL, Si, POWER, MOSFET, TO-251, IPAK-3
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | ST(意法半导体) |
零件包装代码 | TO-251 |
包装说明 | IN-LINE, R-PSIP-T3 |
针数 | 3 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
雪崩能效等级(Eas) | 30 mJ |
外壳连接 | DRAIN |
配置 | SINGLE WITH BUILT-IN DIODE |
最小漏源击穿电压 | 60 V |
最大漏极电流 (Abs) (ID) | 12 A |
最大漏极电流 (ID) | 12 A |
最大漏源导通电阻 | 0.15 Ω |
FET 技术 | METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR |
JEDEC-95代码 | TO-251 |
JESD-30 代码 | R-PSIP-T3 |
元件数量 | 1 |
端子数量 | 3 |
工作模式 | ENHANCEMENT MODE |
最高工作温度 | 175 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
极性/信道类型 | N-CHANNEL |
最大功率耗散 (Abs) | 45 W |
最大脉冲漏极电流 (IDM) | 48 A |
认证状态 | Not Qualified |
表面贴装 | NO |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子位置 | SINGLE |
晶体管应用 | SWITCHING |
晶体管元件材料 | SILICON |
STD12N06L-1 | STD12N06LT4 | |
---|---|---|
描述 | 12A, 60V, 0.15ohm, N-CHANNEL, Si, POWER, MOSFET, TO-251, IPAK-3 | 12A, 60V, 0.15ohm, N-CHANNEL, Si, POWER, MOSFET, TO-252, DPAK-3 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 符合 |
厂商名称 | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) |
零件包装代码 | TO-251 | TO-252 |
包装说明 | IN-LINE, R-PSIP-T3 | SMALL OUTLINE, R-PSSO-G2 |
针数 | 3 | 3 |
Reach Compliance Code | compliant | not_compliant |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
雪崩能效等级(Eas) | 30 mJ | 30 mJ |
外壳连接 | DRAIN | DRAIN |
配置 | SINGLE WITH BUILT-IN DIODE | SINGLE WITH BUILT-IN DIODE |
最小漏源击穿电压 | 60 V | 60 V |
最大漏极电流 (Abs) (ID) | 12 A | 12 A |
最大漏极电流 (ID) | 12 A | 12 A |
最大漏源导通电阻 | 0.15 Ω | 0.15 Ω |
FET 技术 | METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR | METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR |
JEDEC-95代码 | TO-251 | TO-252 |
JESD-30 代码 | R-PSIP-T3 | R-PSSO-G2 |
元件数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 3 | 2 |
工作模式 | ENHANCEMENT MODE | ENHANCEMENT MODE |
最高工作温度 | 175 °C | 175 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE | SMALL OUTLINE |
极性/信道类型 | N-CHANNEL | N-CHANNEL |
最大功率耗散 (Abs) | 45 W | 45 W |
最大脉冲漏极电流 (IDM) | 48 A | 48 A |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
表面贴装 | NO | YES |
端子形式 | THROUGH-HOLE | GULL WING |
端子位置 | SINGLE | SINGLE |
晶体管应用 | SWITCHING | SWITCHING |
晶体管元件材料 | SILICON | SILICON |
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