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RH108AMW

产品描述IC OP-AMP, 1000 uV OFFSET-MAX, CDFP10, CERPACK-10, Operational Amplifier
产品类别模拟混合信号IC    放大器电路   
文件大小74KB,共4页
制造商Linear ( ADI )
官网地址http://www.analog.com/cn/index.html
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RH108AMW概述

IC OP-AMP, 1000 uV OFFSET-MAX, CDFP10, CERPACK-10, Operational Amplifier

RH108AMW规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Linear ( ADI )
零件包装代码DFP
包装说明QFF,
针数10
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码USML XV(E)
放大器类型OPERATIONAL AMPLIFIER
最大平均偏置电流 (IIB)0.004 µA
标称共模抑制比70 dB
最大输入失调电压1000 µV
JESD-30 代码R-GDFP-F10
JESD-609代码e0
负供电电压上限-20 V
标称负供电电压 (Vsup)-15 V
功能数量1
端子数量10
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码QFF
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.29 mm
供电电压上限20 V
标称供电电压 (Vsup)15 V
表面贴装YES
技术BIPOLAR
温度等级MILITARY
端子面层TIN LEAD
端子形式FLAT
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度6.35 mm

RH108AMW相似产品对比

RH108AMW RH108AMW#PBF RH108AMJ8#PBF RH108AMH#PBF RH108AMJ8 RH108AMH
描述 IC OP-AMP, 1000 uV OFFSET-MAX, CDFP10, CERPACK-10, Operational Amplifier IC OP-AMP, 1000 uV OFFSET-MAX, CDFP10, CERPACK-10, Operational Amplifier IC OP-AMP, 1000 uV OFFSET-MAX, CDIP8, CERDIP-8, Operational Amplifier IC OP-AMP, 1000 uV OFFSET-MAX, MBCY8, METAL CAN, TO-5, 8 PIN, Operational Amplifier IC OP-AMP, 1000 uV OFFSET-MAX, CDIP8, CERDIP-8, Operational Amplifier IC OP-AMP, 1000 uV OFFSET-MAX, MBCY8, METAL CAN, TO-5, 8 PIN, Operational Amplifier
是否无铅 含铅 不含铅 不含铅 不含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 符合 符合 符合 不符合 不符合
厂商名称 Linear ( ADI ) Linear ( ADI ) Linear ( ADI ) Linear ( ADI ) Linear ( ADI ) Linear ( ADI )
零件包装代码 DFP DFP DIP TO-5 DIP TO-5
包装说明 QFF, QFF, DIP, TO-5, DIP, TO-5,
针数 10 10 8 8 8 8
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compliant
ECCN代码 USML XV(E) USML XV(E) USML XV(E) USML XV(E) USML XV(E) USML XV(E)
放大器类型 OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER
最大平均偏置电流 (IIB) 0.004 µA 0.004 µA 0.004 µA 0.004 µA 0.004 µA 0.004 µA
标称共模抑制比 70 dB 70 dB 70 dB 70 dB 70 dB 70 dB
最大输入失调电压 1000 µV 1000 µV 1000 µV 1000 µV 1000 µV 1000 µV
JESD-30 代码 R-GDFP-F10 R-GDFP-F10 R-GDIP-T8 O-MBCY-W8 R-GDIP-T8 O-MBCY-W8
JESD-609代码 e0 e3 e3 e3 e0 e0
负供电电压上限 -20 V -20 V -20 V -20 V -20 V -20 V
标称负供电电压 (Vsup) -15 V -15 V -15 V -15 V -15 V -15 V
功能数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 10 10 8 8 8 8
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED METAL CERAMIC, GLASS-SEALED METAL
封装代码 QFF QFF DIP TO-5 DIP TO-5
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR ROUND RECTANGULAR ROUND
封装形式 FLATPACK FLATPACK IN-LINE CYLINDRICAL IN-LINE CYLINDRICAL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED 250 250 250 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
供电电压上限 20 V 20 V 20 V 20 V 20 V 20 V
标称供电电压 (Vsup) 15 V 15 V 15 V 15 V 15 V 15 V
表面贴装 YES YES NO NO NO NO
技术 BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 TIN LEAD MATTE TIN MATTE TIN MATTE TIN TIN LEAD TIN LEAD
端子形式 FLAT FLAT THROUGH-HOLE WIRE THROUGH-HOLE WIRE
端子位置 DUAL DUAL DUAL BOTTOM DUAL BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
座面最大高度 2.29 mm 2.29 mm 5.08 mm - 5.08 mm -
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm - 2.54 mm -
宽度 6.35 mm 6.35 mm 7.62 mm - 7.62 mm -

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