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X20C16EI-35

产品描述Non-Volatile SRAM, 2KX8, 35ns, CMOS, CQCC32, CERAMIC, LCC-32
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文件大小87KB,共20页
制造商Xicor Inc
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X20C16EI-35概述

Non-Volatile SRAM, 2KX8, 35ns, CMOS, CQCC32, CERAMIC, LCC-32

X20C16EI-35规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Xicor Inc
包装说明CERAMIC, LCC-32
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间35 ns
其他特性MINIMUM 100 YEARS OF DATA RETENTION
JESD-30 代码R-CQCC-N32
JESD-609代码e0
长度13.97 mm
内存密度16384 bit
内存集成电路类型NON-VOLATILE SRAM
内存宽度8
功能数量1
端口数量1
端子数量32
字数2048 words
字数代码2000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织2KX8
输出特性3-STATE
可输出YES
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码QCCN
封装等效代码LCC32,.45X.55
封装形状RECTANGULAR
封装形式CHIP CARRIER
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
座面最大高度3.05 mm
最大待机电流0.00025 A
最大压摆率0.1 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式NO LEAD
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度11.43 mm
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